半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及集成电路的功能模块之间的无线通信，具体地，涉及将波导与功能模块结合以利用多路接入传输方案进行无线通信。
技术介绍
半导体器件制造エ序通常用于将集成电路制造在半导体衬底上以形成半导体晶圆。经常将各种半导体晶圆之间的集成电路封装在一起以形成电子设备，诸如移动设备或个人计算设备。这些集成电路经常利用导线和/或迹线彼此互连并利用这些导线和/或迹线相互通信。 通常，导线和/或迹线适用于在使用低数据速率和/或低频率以进行相对短的距离通信时集成电路之间的通信。然而，当数据速率、频率和/或距离增加吋，导线和/或迹线的物理特性可以使集成电路之间的通信劣化。例如，在这些增加的数据速率、频率和/或距离处，导线和/或迹线的不期望的或寄生电容和/或电感会使集成电路之间的通信劣化。电子设计师正在制造新的电子设备，所述新的电子设备包括以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信的更多集成电路，从而充分利用导线和/或迹线来解决通信问题。因此，需要在更长的距离增加的数据速率和/或频率时使集成电路互连，克服上述缺点。根据以下具体实施方式，本专利技术的其他方面和优点将变得显而易见。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种集成电路，包括：第一组功能模块，形成在可用制造层的第一配置上；第二组功能模块，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的所述第一配置耦接至可用制造层的所述第二配置以形成垂直配置；以及第一导电元件，耦接至可用制造层的所述第一配置和所述第二配置，其中，所述集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二集成电路偏离，从而使得所述第一导电元件和所述第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。

【技术特征摘要】
2011.09.29 US 13/248,7451.一种集成电路，包括 第一组功能模块，形成在可用制造层的第一配置上； 第二组功能模块，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的所述第一配置耦接至可用制造层的所述第二配置以形成垂直配置；以及 第一导电元件，耦接至可用制造层的所述第一配置和所述第二配置， 其中，所述集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二集成电路偏离，从而使得所述第一导电元件和所述第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，可用制造层的所述第一配置和所述第二配置包括 扩散和多晶硅层，形成所述第一组功能模块和所述第二组功能模块的部件；以及 导电层，形成所述部件之间的互连。3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，可用制造层的所述第一配置与多个绝缘层交叉，以及 其中，所述多个绝缘层中的一个绝缘层耦接至可用制造层的所述第二配置中的一个可用制造层以形成所述垂直配置。4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，可用制造层的所述第一配置和所述第二配置使用物理连接耦接在一起。5.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一导电元件的第一部分形成在可用制造层的所述第一配置中，且所述第一导电元件的第二部分形成在可用制造层的所述第一配置中，所述第一部分耦接至所述第二部分以形成第一导电元件。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：热苏斯·阿方索·卡斯坦达，阿里亚·列扎·贝赫扎德，艾哈迈德礼萨·罗福加兰，赵子群，迈克尔·布尔斯，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：