一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。该LED封装结构具有防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及贴片式LED封装结构。
技术介绍
为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103. 3专利技术，揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基 板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，提高了 LED光源的质量。由此可知，由于该LED封装技术，在基板上表面镀银，该银反射层会与进入LED封装结构的空气中的硫元素发化学反应生成黑色的硫化银。导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。而且由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命。因此，LED封装结构的防止硫化和过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。本专利技术提出的技术方案为一种LED的封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，其特征在于还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。与现有技术相比，该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片，该基板是透明基板。该透明基板的下表面设有反射层，使得LED芯片发出的光透过该透明基板，由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板，通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光，减低LED芯片的温度。从而防止了LED封装过热，提高了 LED光源质量以及延长了 LED的使用寿命。附图说明图1是LED封装结构第一实施例的剖面示意2是LED封装结构第二实施例的剖面示意图LED封装结构100 ； 10LED芯片；透明基板20 ;金属电极21 ;金属化过孔22 ;反射层30 ;保护层30 ;金线50 ;硅胶层60 ;传热基板70。具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。图1是本专利技术第一实施例的示意图。该LED封装结构100，包括一 LED芯片10、一基板20、一反射层30、一保护层40、两金线50、一娃胶层60、一传热基板70,该LED芯片10设置在该基板20的上表面，该基板20的下表面设有反射层30，该反射层30对应LED芯片10设置。该基板20由透明陶瓷制成。请参考图1，该传热基板70中间设有一透明陶瓷基板20，该传热基板70围绕该透明基板20设置。该传热基板上方设有硅胶层60，该硅胶层60包覆该传热基板70和透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20上表面设有LED芯片10。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30，该反射层30为银反射层。该反射 层30下表面设有保护层40，该保护层40包覆在反射层30的外表面，该保护层40为可焊接金属材料。该传热基板70两侧设有金属电极71，该金属电极71与该LED芯片10通过金线50电连接，该保护层40起到保护该银反射层30不被进入LED封装结构100中的空气的硫元素硫化。该保护层与LED空腔支架(图中未示)焊接固定连接。综上所述，该LED封装结构100在基板20上表面设有LED芯片10，该基板是透明陶瓷基板20。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30，使得LED芯片10发出的光透过该透明陶瓷基板20，由于该透明陶瓷基板20设在LED芯片10下使得LED芯片10发出的光穿过透明基板，通过透明陶瓷基板20下表面的反射层30将大部分光直接反射到硅胶层60、大大减少返回LED芯片10的光，同时将更多的光反射到硅胶层60也提高光的质量，从而减低LED芯片10的温度、提高光参数。在该反射层30下表面设有保护层40，该保护层40包覆在该反射层30外表面，防止该银反射层30被进入LED封装结构100的空气中的硫元素硫化，生成黑色的硫化银。因此既达到保证光源的质量，又大大降低LED芯片10的温度，从而延长LED灯的使用寿命。本专利技术的第二实施例请参考图2，其主要结构与第一实施例的相同，在此不赘述，其与第一实施例的不同之处在于该基板20为透明陶瓷基板，包括该LED芯片10两侧的基板20。该透明陶瓷基板20两侧设有金属化过孔21，该金属化过孔21是在透明陶瓷基板20两侧设有导电金属的孔，该金属化过孔21与该LED芯片10通过金线50电连接。该反射层30外表面包覆一层保护层40。该保护层40为可焊接金属层。由于在LED芯片10下表面的整块基板都是透明陶瓷基板20，使得LED芯片10发出的光穿过整块透陶瓷明基板20，由反射层30将更多的光直接反射到硅胶层60，只有极少量的光返回LED芯片10，该保护层40能更充分的保护银反射层30不被进入LED封装结构100的空气中硫元素硫化，更好的保证LED的光源质量，更有效的降低了 LED芯片10的温度和更好提高光通量参数。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，可当利用上述揭露的
技术实现思路
作些许改动为同等变化的等效实施例。但凡为脱离在本专利技术技术方案内容，依据本专利技术技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护的范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，其特征在于：还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，其特征在于还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于还包括金线，该LED芯片的两侧的基板上设有金属化过孔，该LED芯片与该金属化过孔之间通过金线电连接。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于该基板还...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，黄斌，王霞，
申请(专利权)人：四川鼎吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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