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LED封装结构制造技术
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文档序号:8535150
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一种LED封装结构,包括LED芯片、基板,该LED芯片设置在该基板的上表面,还包括反射层,该反射层设置于该基板的下表面,该反射层对应该LED芯片设置,该基板为透明基板。该LED封装结构具有防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的优点。...
该专利属于四川鼎吉光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川鼎吉光电科技有限公司授权不得商用。
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