大芯片尺寸封装及其制造方法技术

大芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器技术领域。在晶圆第一表面中硅衬底上方的中央设置有光学交互区，在设置有光学交互区的一面连接有金属互联结构，硅衬底上光学交互区周围的I/O通过金属互联结构连接到电极垫；金属互联结的表面设置有保护层，并在保护层上形成有台阶状的凸起或凹槽结构；晶圆的第一表面与玻璃片键合在一起，在玻璃片和晶圆之间形成空腔；晶圆的第二表面设置有TSV孔，通过TSV孔穿过硅衬底将电极垫连接到晶圆第二表面上面的焊盘垫，在TSV孔孔壁上依次制作有作钝化层和金属衬里，聚合物材料将TSV孔填充；在晶圆第二表面上制作防焊层，焊球制作在焊盘垫上。本发明专利技术改善了现有封装结构中玻璃和硅衬底之间的分层问题，提高了封装可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大芯片尺寸封装(CSP)和一种制造所述大芯片尺寸封装(CSP)的方法。所述的封装结构以及制造方法可以优选地用于图像传感器或MEMS器件。
技术介绍
芯片尺寸封装(CSP)是新一代的芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1. 14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更复杂)替代以前的小芯片时，其封装体占 用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小而薄，因此它在手持式移动电子设备中迅速获得了应用。CSP不仅明显地缩小了封装后的体积尺寸、降低了封装成本、提高了封装效率，而且更加符合高密度封装的要求；同时由于由于数据传输路径短、稳定性高，这种封装在降低能耗的同时还提升了数据传输的速度和稳定性。图像传感器是一种半导体模块，是一种将光学图像转换成为电子信号的设备，电子信号可以被用来做进一步处理或被数字化后被存本文档来自技高网...

【技术保护点】
大芯片尺寸封装，其特征在于：其包括有晶圆（200），所述晶圆（200）的正面为形成图像传感区的第一表面（201），所述晶圆（200）的负面为第二表面（202）；所述晶圆（200）第一表面（201）中硅衬底130上方的中央设置有光学交互区（210），在设置有光学交互区（210）的一面连接有金属互联结构（220），硅衬底（130）上光学交互区（210）周围的I/O通过金属互联结构（220）连接到电极垫（225）；金属互联结构（220）的表面设置有保护层（230），并在保护层（230）上形成有台阶状的凸起或凹槽结构；晶圆（200）的第一表面（201）与玻璃片（150）之间通过聚合物连接件（140）键...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，武伟，安彤，刘程艳，陈思，夏国峰，朱文辉，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：