高像素影像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种影像传感器结构，尤其是一种高像素影像传感器封装结构。它包括一基板，所述的基板上贴装有位于中部的CMOS传感器及位于边缘位置的电容电阻和驱动马达，所述的基板上设有一隔离墙底座，所述的隔离墙底座上对应基板上CMOS传感器、电容电阻和驱动马达的位置分别设有CMOS传感器空位、电容电阻空位及驱动马达空位，所述的CMOS传感器空位与电容电阻空位及驱动马达空位通过隔离墙隔断，所述的CMOS传感器空位上表面安装一玻璃片。本实用新型专利技术把电容电阻，驱动马达与CMOS影像传感器隔离，有效把锡珠，助焊剂，碎屑等脏污隔离在CMOS影像传感器外面，防止对影像传感器的污染、提高封装品质和良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像传感器结构，尤其是一种高像素影像传感器封装结构。
技术介绍
过去CMOS影像传感器的应用集中在200万像素以下，随着平板电脑，智慧手机的应用，背照式(BSI Backside illumination)技术的与时俱进,像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了 CMOS影像传感器大举进军高像素(像素500万以上)应用市场，而芯片级封装(CSP =Chip Scale Package)在高像素CMOS影像传感器封装会有技术的缺陷与瓶颈，板上芯片(COB =ChipOn Board)封装必定是趋势。然而目前绝大部分高像素CMOS影像传感器COB封装结构时电容电阻，驱动马达与CMOS影像传感器摆放在一起，中间没有采取隔离措施，电容电阻被动元件在SMT表面贴装 工艺后会有锡珠，助焊剂，而锡珠，助焊剂很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁，这样在影像输出会产生污点等不良，加上结构设计时没有把光学中心偏移，传感器的倾斜等考虑到位，封装出来的产品对摄像头模组组装端组装困难，容易影像产生暗角，影像单边解析度模糊不良，对影像品质无法保证，封装良率降低。
技术实现思路
本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高像素影像传感器封装结构，其特征在于：包括一基板，所述的基板上贴装有位于中部的CMOS传感器及位于边缘位置的电容电阻和驱动马达，所述的基板上设有一隔离墙底座，所述的隔离墙底座上对应基板上CMOS传感器、电容电阻和驱动马达的位置分别设有CMOS传感器空位、电容电阻空位及驱动马达空位，所述的CMOS传感器空位与电容电阻空位及驱动马达空位通过隔离墙隔断，所述的CMOS传感器空位上表面安装一玻璃片。

【技术特征摘要】
1.一种高像素影像传感器封装结构，其特征在于包括一基板，所述的基板上贴装有位于中部的CMOS传感器及位于边缘位置的电容电阻和驱动马达，所述的基板上设有一隔离墙底座，所述的隔离墙底座上对应基板上CMOS传感器、电容电阻和驱动马达的位置分别设有CMOS传感器空位、电容电阻空位及驱动马达空位，所述的CMOS传感器空位与电容电阻空位及驱动马达空位通过隔离墙隔断，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：劳景益，
申请(专利权)人：东莞旺福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：