【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图像传感器
，尤其涉及一种。技术背景随着半导体技术的发展，图像传感器已广泛地应用于各种数字成像的电子产品， 例如数码摄像机、数码照相机等。根据光电转换方式的不同，图像传感器通常可以分为电荷率禹合器件(Charge Coupled Device,CO))图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。相对于CCD图像传感器，CMOS图像传感器具有体积小、功耗低、易于大规模制作、 成本低的特点，因而，CMOS图像传感器易于集成在手机、笔记本电脑、平板电脑等便携电子设备中，作为数字成像功能的摄像模组使用。摄像模组通常包括采用支架固定的图像传感器芯片、滤光片及镜头等。为防止图像传感器芯片的感光面被污染，现有技术中一般在感光面上通过环氧树脂等封装粘合剂来粘结一层玻璃。然而，该粘合结构及封装玻璃会造成摄像模组的高度变高，这不利于电子设备小型化的发展。针对上述问题，行业内出现了将滤光材料直接形成在感光面的封装玻璃上的摄像模组。上述省略额外设置的滤光片的摄像模组实现了降低CMOS图像传感器封装结构整体高度的目的，然而基于现有的晶圆级封装方法，制作...
【技术保护点】
一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下述步骤：提供晶圆，所述晶圆的正面形成有像素阵列及外围电路区域，所述像素阵列及外围电路区域具有多个；在玻璃基板的一面淀积滤光膜；检查所述滤光膜是否有缺陷，若有，去除该缺陷及周围区域的滤光膜，所述周围区域对应所述像素阵列及外围电路区域位置及尺寸大小；在所述晶圆的外围电路区域外围制作粘结结构，所述粘结结构用于将所述玻璃基板与所述晶圆进行键合；在所述晶圆的背面进行金属互连结构和焊球制作并完成封装，所述金属互连结构和焊球至少用于将所述外围电路电引出；切割所述晶圆以获得分离的图像传感器芯片，所述晶圆的正面键合有去除缺陷的滤光膜的玻璃基板...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文强，蒋珂玮，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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