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一种图像传感器的晶圆级封装方法，本发明在封装玻璃表面的滤光膜制作完成后，增加检查步骤，将缺陷位置及周围区域的滤光膜进行去除，该周围区域的位置及大小对应晶圆上的像素阵列及外围电路区域位置及尺寸大小，晶圆封装并切割之后，a）对于封装玻璃上具有滤...
该专利属于格科微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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