下载高像素影像传感器封装结构的技术资料

文档序号:8474716

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本实用新型涉及一种影像传感器结构,尤其是一种高像素影像传感器封装结构。它包括一基板,所述的基板上贴装有位于中部的CMOS传感器及位于边缘位置的电容电阻和驱动马达,所述的基板上设有一隔离墙底座,所述的隔离墙底座上对应基板上CMOS传感器、电容...
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