一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法。本发明专利技术的环氧/有机硅共固化复合材料包括以下按质量份数计的组分：环氧基含氢环硅氧烷50～500份、抗氧剂0～10份、紫外线吸收剂0～10份、光散射剂0～15份、苯基乙烯基硅树脂100份、环氧固化剂0.5～15.0份和硅氢加成固化催化剂0.01～1.0份。本发明专利技术结合环氧阳离子固化与有机硅硅氢加成固化两种固化方式，通过环氧与有机硅的共固化反应制备环氧和有机硅互穿交联网络结构的环氧/有机硅共固化复合材料。所制备的环氧/有机硅共固化复合材料兼具了环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外等性能。本发明专利技术的制备工艺简单，原料易得，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方
本专利技术属于光半导体组件密封材料制备
，特别涉及一种LED封装用环氧 /有机硅共固化复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED (发光二极管)是一种将电能转变为光能的半导体发光器件，具有节能环保、体积小、寿命长、使用电压低、开关时间短等优点。作为一种新型的照明技术可广泛应用于景观照明、汽车市场、交通灯市场、户外大屏幕显示和特殊工作照明等领域。目前正朝高亮度、 高色彩性、高耐气候性、高发光均匀性等方向发展。随着LED技术不断的进步和成熟，LED有望取代白炽灯及荧光灯等传统光源而成为第四代照明光源，而封装材料是LED照明器件不可或缺的部分，且在很大程度上决定了 LED器件的发光效率和使用寿命，进而直接影响LED 照明材料的节能效率和寿命。LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求，另外一方面要满足LED的工作要求。如功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于I. 5 (25°C )、透光率不低于98% (厚度为Imm样品在可见光波长450nm处的透光率)。目前，使用较为普遍的LED封装材料主要有环氧树脂和有机硅材料两大类。环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于包括以下按质量份数计的组分：所述的环氧基含氢环硅氧烷的通式如式1所示：式1其中：a和b为正整数，且3≤a+b≤8；R为?CH2CH2CH2OCH2CHCH2O、?CH2CH2(C6H9O)或?CH2CH2(CH2)cCHCH2O，c为正整数，2≤c≤6。FDA00002361745700011.jpg,FDA00002361745700012.jpg

【技术特征摘要】
1.ー种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于包括以下按质量份数计的组分环氧基含氢环硅氧烷50 500 苯基乙烯基娃树脂100环氧固化剂0.5 15.0硅氢加成固化催化剂0川 1.0抗氧剂O 10.0紫外线吸收剂O 10.0光散射剂O 15.0; 所述的环氧基含氢环硅氧烷的通式如式I所示2.根据权利要求I所述的LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于 所述的环氧基含氢环硅氧烷采用以下方法进行制备将甲基氢环硅氧烷与こ烯基环氧单体按摩尔比I:O. 5 1:7溶于溶剂中，通入氩气10 30min后于80 120°C回流O. 5 4h，冷却至室温后再升温至60 90°C，加入催化剂A，反应3 12h后除去杂质，得到环氧基含氢环硅氧烷；所述的甲基氢环硅氧烷与こ烯基环氧单体和溶剂的质量体积比为O. 5 5. Og/ml。3.根据权利要求2所述的LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于 所述的甲基氢环硅氧烷为三甲基氢环三硅氧烷、四甲基氢环四硅氧烷、五甲基氢环五硅氧烷、六甲基氢环六硅氧烷、七甲基氢环七硅氧烷或八甲基氢环八硅氧烷； 所述的こ烯基环氧单体为烯丙基缩水甘油醚、4-こ烯基环氧环己烷和CH2 _ CH(CH2)cCHCH20中的ー种；所述的c为2 6的整数； 所述的溶剂为甲苯、ニ甲苯、环己烷、石油醚、丁酮、4-甲基-2-戊酮、环己酮、こニ醇ニ甲醚、1，4_ ニ氧六烷或こ酸こ酯； 所述的催化剂A为钼、铑、钯、钌、铱、锇、铁、铬、锰或钛的化合物。4.根据权利要求I所述的LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于 所述的苯基こ烯基硅树脂采用以下方法进行制备将链烯基硅烷偶联剂与催化剂B混合均匀后升温至60 100°C，加入苯基硅醇反应2 12h，得到反应液；将反应液进行纯化处理，得到苯基こ烯基硅树脂；链烯烃硅烷偶联剂与苯基硅醇的摩尔比为1:0. I O. 1:1，催化剂B的质量为链烯烃硅烷偶联剂与苯基硅醇总质量的O. 01 O. 5% ；所述的链烯烃硅烷偶联剂的通式为=(R1)x(R2)y(R3)zSi(OR4) (4_x_y_z)，其中=R1为こ烯基、稀丙基、こ稀基苯基或甲基丙稀酸氧丙基；R2为甲基、こ基、正丙基、异丙基、丁基或苯基；も为甲基、こ基、正丙基、异丙基、丁基或苯基；も为甲基或こ基；x为I或2, y为O、I或2, ζ为O、I 或 2,且 x+y+z<4 ； 所述的苯基硅醇的通式为(R/ )x’ OV )y, (R/ )z,Si(0H)(4_x,_y,_z,)j. :R/为苯基，R2’为甲基、こ基、正丙基、异丙基或丁基；R3’为甲基、こ基、正丙基、异丙基或丁基；x’为I、2或 3, y，为 O、I 或 2, ζ’ 为 O、I 或 2,且 x’ +y’ +ζ，〈4。5.根据权利要求4所述的LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于 所述的链烯烃硅烷偶联剂为烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三こ氧基硅烷、甲基ニ烯丙基こ氧基娃烧、_■甲基稀丙基こ氧基娃烧、_■稀丙基_■こ氧基娃烧、ニ稀丙基こ氧基娃烧、(4-こ烯基苯基)三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟区，高南，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：