一种环氧树脂电子灌封料的生产方法技术

本发明专利技术涉及灌封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环氧树脂：900～950kg，改性剂：50～100kg。本发明专利技术在用于各种电子元器件时，不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用，同时还具有耐高温、耐高压、且绝缘效果好等特点；其中，选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂，进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度，增加抗化学性能和强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灌封料
，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法。
技术介绍
环氧树脂具有优异的介电性能、力学性能和粘接性能，其固化收缩小，线膨胀系数小，尺寸稳定性好，而且操作工艺性能好，因而广泛应用于各个领域。随着电子技术的不断发展，环氧树脂已成为电子工业的重要支柱之一，以环氧树脂为主体的材料广泛应用于电子元器件的粘接、灌封、封装，对电子元器件的固定、防潮、防腐、防伪等起到了重要作用。但是，由于电子技术的进一步发展，其封装要求也越来越高，除了固定、防潮、防腐、防伪等作用外，有时还要求耐高温、或进一步要求在高温下能够承受高压力等。因此，现有的环氧树脂灌封料很难同时达到以上要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种耐高温、耐高压、且绝缘效果好的环氧树脂电子灌封料的生产方法。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用以下技术方案：一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环氧树脂：900～950kg，改性剂：50～100kg；所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤：（一）、A组分：将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120～160℃，压力为2kg/cm2,保温2～4小时，得到A组分；（二）、B组分：将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120～160℃，压力为2kg/cm2,保温2～4小时，得到B组分；（三...

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环氧树脂：900～950kg，改性剂：50～100kg；所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤：
（一）、A组分：将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120～160℃，压力为2kg/cm2,保温2～4小时，得到A组分；
（二）、B组分：将环氧树脂移入反应釜中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王悦康，
申请(专利权)人：南通市福来特化工有限公司，
类型：发明
国别省市：