一种热固性树脂组合物及其用途制造技术

技术编号：8409484 阅读：162 留言：0更新日期：2013-03-14 00:24

本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，包括：除溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。所述热固性树脂组合物还包括活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜箔层压板和印制线路板等。所述热固性树脂组合物显著降低了PCB基板分层爆板的机率，克服了四溴双酚A的引入劣化体系的介电性能的缺点，得到的树脂组合物具有良好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、阻燃性良好。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，具体地，本专利技术涉及一种热固性树脂组合物及其在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
技术介绍
近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板向着高多层、高布线密度的方向发展，对所用的基板材料提出了新的要求，这些要求包含：1、良好的介电性能（即低的介电常数和低的介质损耗因素），并能在较宽范围的温度和频率条件下保持稳定；2、能够耐PCB加工过程酸碱、高温和高湿环境冲击而不发生吸潮膨胀以致分层爆裂；3、适应高温下的加工和安装工艺要求；4、具有良好的阻燃安全性。然而，现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用以环氧树脂为主体的粘结剂。普通的环氧树脂电路基板（FR-4覆铜板）一般介电常数和介质损耗角正切较高（介电常数4.4，介质损耗角正切0.02左右），高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。为了使环氧树脂固化后能够尽可能的满足使用要求，本
的研究人员采用低极性的固化剂如苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA）或其它低极性的固化剂对环氧树脂进行改性提升其高频介电性能耐热性。另外，为了使达到良好的阻燃性能，本
的研究人员采用以TBBPA（四溴双酚A）为基础合成的溴化环氧树脂来使电路基板达到良好的阻燃性能。以下就这些研究成果进行进一步的探讨。...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：除溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：除
溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。
2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂
组合物还包括活性酯。
3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯
马来酸酐共聚物具有如下结构式：
n1:n2=0.8~19:1，优选1~15:1，进一步优选1~12:1；
优选地，所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1000~50000，优选
1500~45000，进一步优选2000~40000。
4.如权利要求1-3之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧
树脂选自如下环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物：
R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；n3为任意的自然数；X选自-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、
-CH(C6H5)-、-C(C6H5)2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、或
中的任意一种；
或，
R4选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；n6为任意的自然数；
或，苯酚酚醛型环氧树脂、甲基苯酚酚醛型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧
树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、联苯环氧树脂、间苯二酚型
环氧树脂、萘系环氧树脂、含磷环氧树脂、含硅环氧树脂、缩水甘油胺型环氧
树脂、脂环族类环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、四苯酚乙烷四缩水甘油醚、
三酚甲烷型环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。
5.如权利要求1-4之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧
树脂选自如下结构的环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物：
R1选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；n3为任意的自然数；X选自-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、
-CH(C6H5)-、-C(C6H5)2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、或
中的任意一种；
或，
R2选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；0≤n4≤20，且n4为整数；
或，
R3选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；0≤n5≤20，且n5为整数；
或，
R4选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8

\t支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；n6为任意的自然数；
R5选自氢原子、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8
支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1-C10烷氧基、取代或
未取代的苯基；0≤n7≤20，且n7为整数。
6.如权利要求2-5之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述活性
酯具有如下结构：
X1为苯基或萘基，j为0或1，n8为0.25～1.25；
优选地，所述活性酯占热固性树脂组合物质量的3~40wt%，优选5~35wt%，
进一步优选8~30wt%；
优选地，所述活性酯与苯乙烯马来酸酐共聚物的质量比为0.1~8:1，优选
0.5~7:1，进一步优选1~6:1；
优选地，所述活性酯中酯基和苯乙烯马来酸酐共聚物中酸酐基之和与环氧
树脂中的环氧基团的摩尔比为1:0.5~1.5，优选1:0.6~1.4，进一步优选1:0.8~1.2。
7.如权利要求1-6之一所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述添加
型阻燃剂优选除四溴双酚A以外的有机添加型阻燃剂，进一步优选卤系阻燃剂

\t或/和磷系阻燃剂，更进一步优选5%热分解温度≥300℃的溴系阻燃剂或/和磷系
阻燃剂；...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏民社，陈勇，唐国坊，杨中强，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人