环氧树脂组合物及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供能够获得高机械强度，并且能够获得高涂布形状的保持性的环氧树脂组合物。本发明专利技术涉及含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料，且在室温下为液状的环氧树脂组合物1。作为前述无机填充材料，含有相对于前述环氧树脂组合物1的总量为0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物。前述环氧树脂组合物1的触变指数为3.0～8.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在将半导体元件安装到基板时，适合作为侧填树脂(sidefill resin)使用的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物将半导体元件安装到基板而形成的半导体装置。
技术介绍
以往，在将BGA(Ball Grid Array；球栅阵列)等半导体元件2通过凸块7安装到印刷电路板等基板3的二次安装中，并未进行用树脂来增强安装位置的工序，但近年来随着半导体装置4的轻薄短小化的进展，不进行基于树脂的增强，则渐渐在下落和弯曲等方面无法获得充分的机械强度。因此，如图3所示地，进行使环氧树脂组合物等底填树脂5浸透到半导体元件2与基板3的间隙而填充的工序(例如，参照专利文献1)。然而，底填树脂5的浸透需要较长时间。另外，即使在半导体装置4的检查中或使用中发现次品，由于底填树脂5被填充到半导体元件2与基板3的整个间隙中并固化，因而难以从基板3中取出半导体元件2而用合格品进行替换。也就是说，存在可修性低这样的问题。因而，最近，如图1所示，进行如下所述的工序：并没有使底填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.25 JP 2010-1453991.一种环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂及无机填充材料、
且在室温下为液状的环氧树脂组合物，其特征在于，
作为所述无机填充材料，含有相对于所述环氧树脂组合物的总量为
0.1～30质量％的平均长宽比为2～150的鳞片状无机物，并且所述环氧树脂
组合物的触变指数为3.0～8.0。
2.根据权利要求1所述的环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：金川直树，西村洋平，牧田俊幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：