【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物，更详细而言，涉及印刷电路板用预浸料中使用的树脂组合物、对基材浸溃或涂布该树脂组合物而成的预浸料、及使该预浸料固化而得到的层压板。
技术介绍
热固化性树脂由于其交联结构体现出高耐热性、尺寸稳定性，因而被广泛使用于电子部件等需要高可靠性的领域。近年来，使用热固化性树脂制作的印刷电路板等的高密度化日益加速，因此，对于覆铜层压板而言，需要用于形成微细布线的高铜箔粘接性、通过钻孔或冲孔打孔加工时的加工性。另外，由于近年的环境问题，要求基于无铅焊锡的电子部件的搭载、基于无卤素的阻燃化，对于覆铜层压板用的热固化性树脂而言，需要比以往更高的耐热性和阻燃性。进而，为了提高产品的安全性、操作环境，期望开发出仅由毒性低的成分构成的、不产生有毒气体等的热固化性树脂组合物。作为替代含溴阻燃剂的无卤素的阻燃剂，提出了磷化合物。作为这种用于阻燃化的磷化合物，使用磷酸三苯酯、磷酸甲酹二苯酯(cresyl diphenyl pho sphate)等磷酸酯类。然而，磷酸酯对碱的耐受性低，因此使用包含磷酸酯的环氧树脂等制造印刷基板时，存在在去沾污处理或粗化工艺中，磷酸化合物...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.08 JP 2010-0898011.一种树脂组合物，其包含有 非卤素系环氧树脂(A)、 联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、 马来酰亚胺化合物(C)、以及 无机填充剂(D)。2.根据权利要求I所述的树脂组合物，其中，卤素系环氧树脂(A)选自由苯酚苯基芳烷基型环氧树脂、苯酚联苯芳烷基型环氧树脂以及萘酚芳烷基型环氧树脂组成的组。3.根据权利要求I或2所述的树脂组合物，其中，所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B)如下述式(I)所示， [化学式I]4.根据权利要求f3中的任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂的总量100质量份，包含2(Γ60质量份的所述非卤素系环氧树脂(A)。5.根据权利要求广4中的任一项所述的树脂组合物，其中，以如下的量包含所述联苯芳烷基型酚醛树脂(B):使联苯芳烷基型酚醛树脂中的总羟基数与所述非齒素系环氧树脂(A)中的环氧基数的比值(OH/Ep)为O. 7 I. 4的范围。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：小柏尊明，高桥博史，宫平哲郎，加藤祯启，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。