一种封装树脂组合物制造技术

一种封装树脂组合物，包括含有环氧基团或不饱和双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂、填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05-10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1-40.0wt%，由于本发明专利技术的封装树脂组合物能够使发光二极管封装胶体内荧光粉分布均匀，进而有效降低发光二极管色温差，分布均匀的荧光粉也较不易与芯片直接接触，故可以减少荧光粉因散热不良所致之效率降低以及损耗率增加的问题，从而提升产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装树脂组合物，尤其涉及一种可有效降低发光二极管色温差的封装树脂组合物。 
技术介绍
目前发光二极管(light-emitting diode，简称LED)的主流制造方式为荧光粉转换技术，是通过一蓝光发光二极管芯片发出蓝光来激发涂布在上方的荧光粉体，将部分蓝光转换成黄光，再与蓝光发光二极管的蓝光混合为白光；在一远离（Remote）芯片涂布的荧光粉封装工艺中，是通过一蓝光二极管芯片发出蓝光来激发涂布在一胶体（其材质选自环氧树脂及硅胶其中之一）上方的荧光粉体，将部分蓝光转换成黄光，再与蓝光发光二极管的蓝光混合为白光，此远离（Remote）芯片涂布的工艺的荧光粉封装可让发光二极管产生较高的发光效率。 然而，前述发光二极管的质量稳定性及色彩均匀度主要受限于荧光粉体在发光二极管芯片上涂布的浓度、体积以及位置，其中最为重要的因素莫过于荧光粉在发光二极管芯片上涂布的形状。 荧光粉封装工艺在发光二极管制造过程中起着至关重要的作用，其基本封装工艺已被掌握，拥有一定基础的发光二极管厂商都可以做出足够亮度的二极管，但是，公知荧光粉封装工艺中大部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装树脂组合物，其特征在于，包括含有环氧基团或不饱和C=C双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂，还包括填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0？92.0w%:8.0？92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05？10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1？40.0wt%。

【技术特征摘要】
1.一种封装树脂组合物，其特征在于，包括含有环氧基团或不饱和C=C双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂，还包括填充剂以及荧光粉，其中：
聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的0.05-10.0wt%；荧光粉的用量为聚合树脂与硬化剂的总量的1-40.0wt%。
2.根据权利要求1所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述聚合物树脂为环氧树脂和/或含乙烯基硅胶树脂，其中，环氧树脂的环氧当量为100-300克/当量，含乙烯基硅胶树脂的乙烯基含量为0.03-0.3毫摩尔/克。
3.根据权利要求2所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、或脂环族类环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的封装树脂组合物，其特征在于，所述硬化剂为酸酐或含硅氢基硅胶树脂。
5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟翔，陈信宏，
申请(专利权)人：上纬上海精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：