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一种封装树脂组合物，包括含有环氧基团或不饱和双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂、填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量...该专利属于上纬（上海）精细化工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上纬（上海）精细化工有限公司授权不得商用。
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一种封装树脂组合物，包括含有环氧基团或不饱和双键的聚合物树脂、能够使所述聚合物树脂交联固化的硬化剂、填充剂以及荧光粉，其中：聚合物树脂与硬化剂组成的组分中，聚合物树脂与硬化剂的质量比为8.0-92.0w%:8.0-92.0w%；填充剂的用量...