一种软磁合金复合材料的制造方法技术

本发明专利技术属于电磁兼容技术领域，特别涉及一种软磁合金复合材料的制造方法，包括将扁平化软磁合金磁粉按一定比例和塑料树脂原料混合，并加入合适的加工助剂，再加入合适的有机溶剂，搅拌混合成具有适当粘度的浆料，然后在磁场取向条件下制模，在除去有机溶剂后在低于塑料树脂原料的玻璃化转变温度下进行热压处理。本发明专利技术制造方法得到的软磁合金复合材料可以同时具备高复数磁导率实部和高Q值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电磁兼容（EMC）
，特别涉及一种主要用于射频识别系统（RFID）非接触IC标签等中使用的软磁合金复合材料的制造方法。
技术介绍
目前，采用RFID技术的非接触IC标签越来越得到广泛使用。IC标签从读/写收发天线向天线线圈发送预定频率的电磁波，由此激活IC标签，然后根据电磁波所含的指令，读取或者写入IC芯片中的信息。然而，随着电子设备的小型化趋势，IC标签与金属板等距离越来越短，如图1所示，由于涡流电流和金属对电磁波反射的影响，导致了IC标签的读写距离大幅缩短。在标签与金属板之间插入软磁合金复合材料磁片后，可以有效缓解上述问题引发的读写距离缩短。  　
技术实现思路
为解决现有技术中软磁合金复合材料存在的复合磁导率不高和复合材料加工困难等问题，本专利技术提供了一种用于电磁波吸收的软磁合金复合材料的制造方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案得以实施的：一种软磁合金复合材料的制造方法，包括如下步骤：       （1）配料：将扁平化软磁合金磁粉和塑料树脂按比例混合，其中：软磁合金磁粉的质量百分比为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软磁合金复合材料的制造方法，其特征在于包括如下步骤：？？？？（1）配料：将扁平化软磁合金磁粉和塑料树脂按比例混合，其中：软磁合金磁粉的质量百分比为60～93%，塑料树脂的质量百分比为40～7%，同时加入加工助剂；？？？？（2）混浆：在混合设备中，在控制浆料粘度下加入可溶解塑料树脂的有机溶剂，然后混合0.1～2小时；？？？？（3）制模：将步骤（2）得到的浆料混合物制成薄膜；（4）热压：将步骤（3）得到的薄膜除去溶剂后在低于塑料树脂原料的玻璃化转变温度下进行热压处理，得到所述的软磁合金复合材料。

【技术特征摘要】
1.一种软磁合金复合材料的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
    （1）配料：将扁平化软磁合金磁粉和塑料树脂按比例混合，其中：软磁合金磁粉的质量百分比为60～93%，塑料树脂的质量百分比为40～7%，同时加入加工助剂；
    （2）混浆：在混合设备中，在控制浆料粘度下加入可溶解塑料树脂的有机溶剂，然后混合0.1～2小时；
    （3）制模：将步骤（2）得到的浆料混合物制成薄膜；
（4）热压：将步骤（3）得到的薄膜除去溶剂后在低于塑料树脂原料的玻璃化转变温度下进行热压处理，得到所述的软磁合金复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种软磁合金复合材料的制造方法，其特征在于，所述的塑料树脂是环氧树脂、聚氨酯、氯化聚乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺中的一种或者几种。
3.根据权利要求1所述的一种软磁合金复合材料的制造方法，其特征在于，所述的有机溶剂选自乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯中的一种或者几种混合物。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金江剑，潘磊明，赵宇航，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：