一种热固性树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和无机填料，所述无机填料经过氧化石墨烯或石墨烯包覆处理，氧化石墨烯或石墨烯的质量为无机填料的质量的0.01～5wt%。本发明专利技术石墨烯或氧化石墨烯包覆处理的无机填料的加入，在不降低制备的覆铜箔基板的绝缘性的前提下，大大降低了制备的覆铜箔基板透光率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体涉及一种热固性树脂组合物及由其得到的树脂胶液、预浸料以及层压板。
技术介绍
覆金属箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂液，一面或双面覆以金属箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆金属箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL),简称为覆金属箔板。覆金属箔板是制造印制线路板(Printed Circuit Board,简称PCBMA基板材料，PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。覆金属箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。覆金属箔板中的树脂液一般使用热固性树脂组合物。热固性树脂是指树脂在加热、加压下或在固化剂、紫外光作用下，进行化学反应，交联固化成为不熔物质的一大类合成树脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯和聚酰亚胺等。热固性树脂和固化剂、促进剂、填料等组成热固性树脂组合物，再经调制成为树脂液在覆金属箔板中使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和无机填料，所述无机填料经过氧化石墨烯或石墨烯包覆处理，氧化石墨烯或石墨烯的质量为无机填料的质量的0.01～5wt%。

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和无机填料，所述无机填料经过氧化石墨烯或石墨烯包覆处理，氧化石墨烯或石墨烯的质量为无机填料的质量的0.01~5wt%。2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氧化石墨烯或石墨烯的质量为无机填料的质量的0.01~2wt%。3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氧化石墨烯或石墨烯的厚度不大于20纳米，优选不大于10纳米，进一步优选不大于5纳米； 优选地，所述氧化石墨烯或石墨烯的平均宽度为0.05~10微米，优选0.1~5微米，进一步优选为0.5~2微米。4.如权利要求1-3所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯、聚苯醚、双马来酰亚胺、聚酰亚胺或苯并噁嗪中的任意一种或者至少两种的混合物； 优选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、短切玻璃纤维、滑石粉、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、钥酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉或中空玻璃珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴颂刚，苏晓声，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：