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本发明公开了一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法。本发明的环氧/有机硅共固化复合材料包括以下按质量份数计的组分：环氧基含氢环硅氧烷50～500份、抗氧剂0～10份、紫外线吸收剂0～10份、光散射剂0～15份、苯基乙烯基硅树...
该专利属于中科院广州化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科院广州化学有限公司授权不得商用。

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