无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法技术

本发明专利技术涉及一种无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法，以固体组分总重量份计算，该无卤树脂组合物包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。本发明专利技术通过在热固性树脂中引入吸水率极低的反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈，既能满足无卤阻燃要求，又能改良体系电性能，使得高频高速基板材料无卤化成为可能，所制得的覆铜板满足无卤要求，具有优异的耐热性和耐湿性，介电损耗低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种。
技术介绍
近年来，随着电子设备、高密度电子仪器组件和高密度印刷线路板布线中用到的半导体器件的集成技术、接合技术和装配技术的发展，电子设备得到了不断进步，尤其是在那些使用宽带的电子设备如移动通信装置上有了快速的发展。印刷线路板作为这种电子设备的一个构成，向着更高程度的多层印刷线路板的同时更为精密布线发展。为了将信号传输速度提高到加速信息处理所需要的水平，有效方法是降低所使用材料的介电常数，为了降低传输损耗，有效办法是使用较低介电损耗正切(介电损耗)的材料。电子技术迅速发展的同时，人们也越来越最求环境保护，但传统的高频高速材料基本上是使用卤化物、锑化物等来达到阻燃目的，含卤化物的覆铜板着火燃烧时，不但发烟量大，气味难闻，而且会放出毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体，不仅污染环境，也危害人体健康；目前工业上普遍使用含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB对应的环氧树脂来实现普通FR-4来达到阻燃，但是含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB依然有较大的吸水率，对高频高速材料的介电常数、介质损耗角正切有极大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无卤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体组分总重量份计算，其包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5?50份、热固性树脂15?85份、交联固化剂1?35份、交联固化促进剂0?5份、及填料0?100份。

【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体组分总重量份计算，其包括组分及其含量为反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。2.如权利要求I所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈的化学结构式如下所示3.如权利要求I所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂包括下述树脂中的一种或多种 环氧树脂，其包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、三酚环氧、联苯环氧、萘酚环氧以及含磷环氧树脂； 苯并噁嗪树脂，其包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、及酚酞型苯并噁嗪树脂； 氰酸酯树脂，其包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、及酚醛型氰酸酯树脂； 双马来酰亚胺树脂，其包括4，4' -二苯甲烷双马来酰亚胺、以及烯丙基改性二苯甲烷双马来酰亚胺； 数均分子量为1000-7000的反应型聚苯醚树脂，其反应基团为羟基或双键 '及 碳氢树脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯树脂、带极性基团的乙烯基聚丁二烯树脂以及马来酸酐接枝丁二烯与苯乙烯的共聚物组成。4.如权利要求I所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述交联固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐、酚类化合物、异氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一种或多种混合。5.如权利要求I所述的无齒树脂组合物，其特征在于，所述交联固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三-(二甲胺基甲基)、六次甲基四胺、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何岳山，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：