本发明专利技术公开了一种新型无卤低成本覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、4~5份双氰胺固化剂、18~20份含磷阻燃剂、80~85份氢氧化铝填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。本发明专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用低成本的含磷环氧树脂和含磷阻燃剂，代替现有的高成本的含磷固化剂，降低生产成本，提高市场竞争力。此外，本发明专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用大量的含磷环氧树脂，可提高板材的韧性，生产的PCB覆铜板性能更好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板生产材料，具体涉及一种新型无卤低成本覆铜板材料。
技术介绍
电子工业是现阶段发展最快的产业之一，电子产品越来越普及，同时也要求越来越廉价，覆铜板作为电子产品的主要材料之一，也应顺应市场的新要求向低成本化发展。针对不同的市场，原有的普通板料已不能满足低成本的要求，如现有的无卤系列覆铜板材料采用含磷固化剂，其成本较高，无法满足电子产品向廉价发展所提出的要求。因此为提高企业的盈利能力和竞争力，必须开发新低成本产品体系以满足新的要求。
技术实现思路
为了解决现有的覆铜板材料成本较高的问题，本专利技术的目的在于提供一种新型无卤低成本覆铜板材料，采用低成本的含磷环氧树脂为主要阻燃剂，并辅助添加有机含磷添加型阻燃剂，降低材料成本。本专利技术所采用的技术方案是: 一种新型无卤低成本覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、4~5份双氰胺固化剂、18-20份含磷阻燃剂、80~85份氢氧化铝填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。优选的，所述覆铜板材料由200份含磷环氧树脂、4.5份双氰胺固化剂、20份含磷阻燃剂、85份氢氧化铝填料和90份DMF溶剂混合搅拌得到。作为上述技术方案的进一步改进，所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。本专利技术的有益效果是: 本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用低成本的含磷环氧树脂和含磷阻燃剂，代替现有的高成本的含磷固化剂，降低生产成本，提高市场竞争力。此外，本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用大量的含磷环氧树脂，可提高板材的韧性，生产的PCB覆铜板性能更好。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。—种新型无卤低成本覆铜板材料，它包括以下材料: 由广州建滔南沙树脂厂提供的688N75含磷环氧树脂195~205份，优选为200份； 由大荣化工厂提供的Dicy双氰胺固化剂4~5份，优选为4.5份； 由日本大八化学公司提供的CH-201含磷阻燃剂18~20份，优选为20份； 由重庆锦艺硅公司提供的H-42M氢氧化铝填料80~85份，优选为85份；由南京中鹏化工公司提供的DMF溶剂90~100份，优选为90份。其中，所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。把上述材料按照所述重量份配比简单混合后送至搅拌机进行搅拌，使其充分混合，搅拌的速度为8000转/min，搅拌温度为35°C，搅拌时间为4小时。搅拌后得到本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料，再通过上胶步骤和压层步骤，可制得PCB覆铜板的芯板。本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用低成本的含磷环氧树脂和含磷阻燃剂，代替现有的高成本的含磷固化剂，降低生产成本，提高市场竞争力。此外，本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用大量的含磷环氧树脂，可提高板材的韧性，生产的PCB覆铜板性能更好。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【主权项】1.一种新型无卤低成本覆铜板材料，其特征在于:所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、4~5份双氰胺固化剂、18~20份含磷阻燃剂、80~85份氢氧化铝填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。2.根据权利要求1所述的一种新型无齒低成本覆铜板材料，其特征在于:所述覆铜板材料由200份含磷环氧树脂、4.5份双氰胺固化剂、20份含磷阻燃剂、85份氢氧化铝填料和90份DMF溶剂混合搅拌得到。3.根据权利要求1或2所述的一种新型无卤低成本覆铜板材料，其特征在于:所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。【专利摘要】本专利技术公开了一种新型无卤低成本覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、4~5份双氰胺固化剂、18~20份含磷阻燃剂、80~85份氢氧化铝填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用低成本的含磷环氧树脂和含磷阻燃剂，代替现有的高成本的含磷固化剂，降低生产成本，提高市场竞争力。此外，本专利技术的新型无卤低成本覆铜板材料采用大量的含磷环氧树脂，可提高板材的韧性，生产的PCB覆铜板性能更好。【IPC分类】C08L63/00, C08K3/22, C08K3/32, C08K5/49【公开号】CN105001595【申请号】CN201510371245【专利技术人】周培峰 【申请人】开平太平洋绝缘材料有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型无卤低成本覆铜板材料，其特征在于：所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、4~5份双氰胺固化剂、18~20份含磷阻燃剂、80~85份氢氧化铝填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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