一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用技术

技术编号:8448552 阅读:179 留言:0更新日期:2013-03-21 01:37
本发明专利技术公开了一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用。本发明专利技术将环氧树脂、芳烷基甲基聚硅氧烷和MQ硅树脂按重量份数100份、5~500份、10~200份混合后于20~180℃固化处理,得到环氧/有机硅聚合物复合材料。环氧树脂不仅自交联,并且与MQ硅树脂通过芳烷基甲基聚硅氧烷发生固化交联或形成互穿网络形成高的强度和玻璃化转变温度,达到改善环氧/有机硅聚合物复合材料的粘接性;MQ硅树脂通过形成多元结构,使得环氧/有机硅聚合物复合材料的膜表面粗糙度显著提高,水接触角大大提高。本发明专利技术的原料易得,成本较低,制备工艺简单;制备的环氧/有机硅聚合物复合材料具有优异的憎水防污性、力学强度、粘接性、防腐性及耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用
本专利技术属于材料
,特别涉及一种环氧/有机硅聚合物复合材料及其制备方法与应用。
技术介绍
聚合物纳米复合材料兼具有有机材料的可加工性和无机材料的功能性与结构特性,成为现今世界的热点。这一类材料是结构复合材料中的主体。在纳米材料复合与制备过程中,纳米粒子通过自组装可以在聚合物基体材料中形成纳/微米多级结构。通过外掺入微米粒子和纳米粒子也可直接制备纳/微米结构复合材料。纳/微米微观粗糙结构表面容易被外力破坏,表现为接触角滞后增大,滚动角减小,水滴在表面粘附。因此复合材料的表面强度是保持其疏水超疏水性能的重要参数。有机聚硅氧烷是一类低表面能疏水材料,但是,有机聚硅氧烷内聚强度低、粘附力弱,通常要加入偶联剂改性后的白炭黑进行补强来提高粘接强度和内聚强度,同时要对粘接面的表面处理来提高粘接强度,这样操作很不方便。有机硅树脂以Si-O-Si为主链,硅树脂中T链节(RSiOv2)或Q链节(SiO2)是其中的必需成份,硅原子上连接有机基团的交联型半无机高聚物,具有优异的耐热性及耐候性,兼具优良的电绝缘性、耐化学药品性、憎水性及阻燃性。纳米MQ本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧/有机硅聚合物复合材料,其特征在于包括以下按重量份数计的组分:5~500份芳烷基甲基聚硅氧烷、100份环氧树脂、10~200份MQ硅树脂、0~5份催化剂和10~100份固化剂。

【技术特征摘要】
1.一种环氧/有机硅聚合物复合材料,其特征在于包括以下按重量份数计的组分5 500份芳烷基甲基聚硅氧烷、100份环氧树脂、10 200份MQ硅树脂、O 5份催化剂和10 100份固化剂。2.根据权利要求I所述的环氧/有机硅聚合物复合材料,其特征在于 所述的芳烧基甲基聚娃氧烧为苯こ基甲基聚娃氧烧、苯こ基甲基含氧聚娃氧烧、取代苯こ基甲基聚硅氧烷或取代苯こ基甲基含氢聚硅氧烷; 所述的环氧树脂为芳香族环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂和丙烯酸环氧树脂中的ー种或两种混合物。3.根据权利要求2所述的环氧/有机硅聚合物复合材料,其特征在于 所述的芳烷基甲基聚硅氧烷为苯こ基甲基含氢聚硅氧烷、苯こ基甲基聚硅氧烷、对甲基-苯こ基甲基含氢聚硅氧烷和α-甲基苯こ基甲基含氢聚硅氧烷中的ー种或两种混合物; 所述的芳香族环氧树脂为Ε-51双酚A型环氧树脂、Ε-44双酚A型环氧树脂或苄基缩水甘油醚; 所述的脂环族环氧树脂为ニ氧化双环戊ニ烯、氢化双酚A环氧树脂或4-こ烯基环氧环己烷; 所述的脂肪族环氧树脂为甲基丙烯酸缩水甘油酷。4.根据权利要求I所述的环氧/有机硅聚合物复合材料,其特征在于 所述的MQ硅树脂优选为由M基团有机硅单体和Q基团有机硅单体按摩尔比O. 5 I. 5 I进行水解缩合而成的纳米有机硅树脂材料; 所述的M基团为单官能团有机硅氧烷封闭链节R3SiOv2 ; 所述的R为甲基、こ稀基、...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄月文罗广建刘伟区
申请(专利权)人:中科院广州化学有限公司
类型:发明
国别省市:

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