本实用新型专利技术涉及大功率LED集成封装领域，尤其是一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特点是：所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(1)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(1)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路(3)通过底层陶瓷(5)上的通孔(4)与底层陶瓷(5)另一面的电极(7)连接。采用本实用新型专利技术的技术方案后，能提高LED集成封装的工作效率，还能提高陶瓷基板封装LED产品的出光效率，并且有效解决大功率集成封装产品的散热问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及大功率LED集成封装领域，尤其是一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板。
技术介绍
LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、不含汞、具有环保效益等优点。通常LED高功率产品输入功率的约20%转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。为减少接触热阻，设计出散热好、性能稳定的封装结构，采用集成封装结构的大功率LED产 品中陶瓷基板成为一种优选的材料。陶瓷作为一种导热系数高、性能稳定的基板材料，越来越多的被用于LED封装产品中，但单层LED上制作光学结构很困难，一般都是平面基板，这对于芯片的出光效率是不利的。
技术实现思路
本技术的目的之一是提供一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，能够提高LED集成封装的工作效率；本技术的目的之二是提供一种用上述多层陶瓷基板对LED进行封装的LED集成封装光源模块，能够提高陶瓷基板封装LED产品的出光效率。一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特别之处在于所述陶瓷基板本体由上层陶瓷和底层陶瓷共两层组成，在上层陶瓷上均匀分布有圆锥孔，而在底层陶瓷上近圆锥孔的一面印刷有覆铜线路，该覆铜线路通过底层陶瓷上的通孔与底层陶瓷另一面的电极连接。其中陶瓷基板本体是由上层陶瓷和底层陶瓷共烧后形成的一个整体，总厚度范围O.8mm-1. Imm0其中底层陶瓷厚度范围O. 35mm-0. 6mm。其中圆锥孔的锥度角在55° -75。之间。其中每一个圆锥孔内均为放置芯片区域，在放置芯片区域覆盖有镀银层或镀金层。其中在每一个圆锥孔旁的上层陶瓷和底层陶瓷上均开有分割槽。一种LED集成封装光源模块，包括LED芯片，其特别之处在于所述LED芯片通过共晶方式固定在前述的多层陶瓷基板上，并且LED芯片与底层陶瓷上的覆铜线路通过导线连接。其中LED芯片采用蓝光芯片，并且在上层陶瓷上的每一个圆锥孔内安装4颗蓝光-H-* I I心/T O其中导线采用直径在I. Omil到I. 5mil的金线。其中LED芯片被混有荧光粉的灌封胶密封。采用本技术的技术方案后，能提高LED集成封装的工作效率，还能提高陶瓷基板封装LED产品的出光效率，并且有效解决大功率集成封装产品的散热问题。附图说明图I是本技术多层陶瓷基板的正面示意图；图2是本技术多层陶瓷基板的剖面示意图；图3是本技术LED集成封装光源模块的单颗剖面示意图；图4是本技术LED集成封装光源模块的单颗正面示意图；图5是本技术LED集成封装光源模块的方形组合正面示意图；图6是本技术LED集成封装光源模块的长条形组合正面示意图。具体实施方式如图I、2所示，本技术是一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体由上层陶瓷I和底层陶瓷5共两层组成，在上层陶瓷I上均匀分布有圆锥孔2，而在底层陶瓷5上近圆锥孔2的一面印刷有覆铜线路3，该覆铜线路3通过底层陶瓷5上的通孔4与底层陶瓷5另一面的电极7连接。其中陶瓷基板本体是由上层陶瓷I和底层陶瓷5共烧后形成的一个整体，总厚度范围O. 8mm-1. 1mm，而底层陶瓷5厚度范围O. 3Smm-Q. 6mm。其中圆锥孔2的锥度角在55° -75°之间，而每一个圆锥孔2内均为放置芯片区域，在放置芯片区域，即圆锥孔2内的底层陶瓷5表面上覆盖有镀银层或镀金层，层厚可以是 2_3um。其中在每一个圆锥孔2旁的上层陶瓷I和底层陶瓷5上均开有分割槽6，分割槽6的深度大于1/3基板厚度并且小于1/2基板厚度。如图3、4、5、6所示，一种LED集成封装光源模块，包括LED芯片，LED芯片通过共晶方式固定在前述的多层陶瓷基板上，并且LED芯片与底层陶瓷5上的覆铜线路3通过导线10连接，导线10采用直径在l.Omil到1.5mil的金线。其中LED芯片采用蓝光芯片9，并且在上层陶瓷I上的每一个圆锥孔2内安装4颗蓝光芯片9，而LED芯片被混有荧光粉的灌封胶8密封。实施例I :陶瓷基板本体是由两层陶瓷共烧后形成的一个整体，厚度I. Omm ;其中上层陶瓷I厚度O. 6mm，底层陶瓷5厚度O. 4mm。上层陶瓷I上规则布有圆锥孔2，锥度角70°。底层陶瓷5上印刷有覆铜线路3，覆铜线路3通过底层陶瓷5上的通孔4与电极7连接。陶瓷基板上下表面都有预置分割槽6，槽深度为O. 2_。LED芯片使用的是蓝光芯片9，尺寸为45milX45mil。通过共晶方式将蓝光芯片9固定在陶瓷基板上，通过金线将蓝光芯片9的电极7与底层陶瓷5上的覆铜线路3连通，金线直径I. 2mil。加工完成的LED产品可以根据使用具体使用要求分割成单颗，如图4所示，可以分割成方形组合多颗，如图5所示，也可以分割成长条形组合多颗，如图6所示，当然也可以根据需要组合成其他形式。权利要求1.一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特征在于所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(I)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(I)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路⑶通过底层陶瓷(5)上的通孔⑷与底层陶瓷(5)另一面的电极(7)连接。2.如权利要求I所述的一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，其特征在于其中陶瓷基板本体是由上层陶瓷(I)和底层陶瓷(5)共烧后形成的一个整体，总厚度范围O. 8mm-1. Imm03.如权利要求2所述的一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，其特征在于其中底层陶瓷(5)厚度范围O. 35mm-0. 6mm。4.如权利要求I所述的一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，其特征在于其中圆锥孔(2)的锥度角在55° -75。之间。5.如权利要求I所述的一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，其特征在于其中每一个圆锥孔(2)内均为放置芯片区域，在放置芯片区域覆盖有镀银层或镀金层。6.如权利要求I所述的一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，其特征在于其中在每一个圆锥孔(2)旁的上层陶瓷(I)和底层陶瓷(5)上均开有分割槽(6)。7.—种LED集成封装光源模块，包括LED芯片，其特征在于所述LED芯片通过共晶方式固定在权利要求I至6中任意一项所述的多层陶瓷基板上，并且LED芯片与底层陶瓷(5)上的覆铜线路(3)通过导线(10)连接。8.如权利要求7所述的一种LED集成封装光源模块，其特征在于其中LED芯片采用蓝光芯片(9)，并且在上层陶瓷(I)上的每一个圆锥孔(2)内安装4颗蓝光芯片(9)。9.如权利要求7所述的一种LED集成封装光源模块，其特征在于其中导线(10)采用直径在I. Omil到I. 5mil的金线。10.如权利要求7所述的一种LED集成封装光源模块，其特征在于其中LED芯片被混有荧光粉的灌封胶(8)密封。专利摘要本技术涉及大功率LED集成封装领域，尤其是一种LED集成封装光源模块及所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特点是所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(1)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(1)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路(3)通过底层陶瓷(5)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED集成封装光源模块所用的多层陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，其特征在于：所述陶瓷基板本体由上层陶瓷(1)和底层陶瓷(5)共两层组成，在上层陶瓷(1)上均匀分布有圆锥孔(2)，而在底层陶瓷(5)上近圆锥孔(2)的一面印刷有覆铜线路(3)，该覆铜线路(3)通过底层陶瓷(5)上的通孔(4)与底层陶瓷(5)另一面的电极(7)连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨威，程治国，
申请(专利权)人：彩虹集团公司，
类型：实用新型
国别省市：
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