一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，用于保护晶片级照相机模块的强化结构将晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，包括：侧部片状部件，通过四个侧部片状部件围成四边形侧部片状部件；片状托盘，其固定连接在侧部片状部件的底部的内侧，片状托盘的顶面之上安置照相机模块；及底部片状部件，其固定连接在侧部片状部件的底部的外侧，底部片状部件的底面固定连接在印刷电路板上。本实用新型专利技术解决了用于保护晶片级照相机模块的强化结构与PCB之间存在虚焊的问题，还解决了用于保护晶片级照相机模块的强化结构易脱漆、划伤外观的问题以及提高了UV灯固化UV胶的效率等问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体封装
，尤其涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构。
技术介绍
数字照相机广泛地运用在各种应用中。随着行动电话、安全及汽车照相机、医疗器件等新兴应用的诞生，数字照相机的尺寸也随之变小以装配于新兴应用中。构成数字照相机的照相机模块需要具有低制造成本、较小的水平及垂直占据面积，以便用于许多应用中。这些照相机模块可使用晶片级技术来制造并通过组装技术来生产晶片级照相机模块，然后再将所得的晶片级照相机模块切割成个别照相机模块。如图I所示的金属外罩具有四边形顶部片状件102和四个侧部片状件108，所述四边形顶部片状件102用以保护照相机模块120，如图2所示的所述照相机模块进一步包括传感器122和透镜124，所述透镜124置于所述传感器122上，所述顶部片状件102具有通光孔104，用以允许入射光穿过以到达照相机模块120的所述透镜124，所述通光孔104上覆有一保护膜(图中未示)，所述保护膜用以保护所述照相机模块在后续工艺中不被损坏；每个所述侧部片状件108分别固定连接至所述四边形顶部片状件102的各侧部，每个所述侧部片状件108具有开口 110和支脚112，甚至其中一组相对的所述侧部片状件108所具有的开口大于另一组相对的所述侧部片状件108，将无影胶(UV胶)点胶到所述开口 110中，将所述金属外罩黏附至照相机模块120，如图3所示，并通过所述支脚112将所述金属外罩焊接至印刷电路板(PCB)的焊盘和锡球114上(图中未示)。但是，所述金属外罩与所述照相机模块在三维方向存在间隔，因此，尤其在所述金属外罩沿高度的Z方向上与所述照相机模块存在较大的间隔，所述金属外罩和所述照相机模块在组装过程中，容易产生较大偏差，然后，会导致组装了所述照相机模块的所述金属外罩与PCB中的锡球之间的组装精度偏差较大，因此，在进行表面组装技术(Surface MountedTechnology, SMT)时，所述金属外罩和双列直插式封装技术(Printed Circuit BoardAssembly,PCBA)之间存在虚焊的问题，虚焊的问题使所述金属外罩与晶片级照相机模块组装后焊接到PCB后的可靠性降低。其次，在所述金属外罩沿高度的Z方向上与所述照相机模块存在较大的间隔，且所述金属外罩沿Z方向的高度与所述照相机模块沿Z方向的高度均存在公差，当所述UV胶点胶到所述开口 Iio中时,若所述金属外罩在所述Z方向没有被固定好,一旦所述UV胶被点胶到所述开口 110中时，会导致所述金属外罩和所述照相机模块在组装过程中产生倾斜问题。另外，所述照相机模块的传感器上的侧边设有的信号引线电极。所述照相机模块如具有所述金属外罩，则所述金属外罩的一组具有较大开口的所述侧部片状件108设定为所述金属外罩沿长度延伸的Y方向，因此，现有的带有所述金属外罩的照相机模块在后续工艺组装过程中，所述金属外罩虽然在X方向具有保护作用，但所述金属外罩在Y方向却具有保护作用，仍旧不可避免的会有撞件几率发生，一旦撞件发生，所述金属外罩的Y方向没有保护的传感器上设有的信号引线电极容易发生碎裂，造成产品失效和不良。由此可见，所述照相机模块120中的所述传感器122在所述的Y方向上缺乏保护，所以，在所述的Y方向所承受的冲击力较小。此外，所述金属外罩上具有通光孔104，且在所述金属外罩沿宽度延伸的X方向以及沿长度延伸的Y方向与所述照相机模块存在较大的间隔，因此，所述金属外罩和晶片级照相机模块组装后，所述通光孔104中心容易产生偏差。还有，所述金属外罩的材料和所述照相机模块的所述透镜124的颜色存在较大的色差，因此，会在所述金属外罩上喷漆，以使所述四边形顶部片状件102的外表面与所述照相机模块的所述透镜124的表面的色差一致。但是，通过夹取的方式将所述金属外罩置于所述照相机模块的外表面的组装过程中，容易将所述四边形顶部片状件102的外表面划伤；并且，在完成各项后续工艺后，去掉所述保护膜的过程中，也会造成所述金属外罩的表面容易脱漆，划伤外观的问题。·最后，所述侧部片状件108的开口设计虽可点胶，但是所述侧部片状件108开口的部位一般通过点光源的方式近距离的固化UV胶，因此需要单个固化，因此点光源固化UV胶的效率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，以解决现有技术中存在的上述问题。为了达到上述目的，本技术提供了一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构将所述晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构包括侧部片状部件，通过四个所述侧部片状部件围成四边形侧部片状部件，所述四边形侧部片状部件的内侧面通过粘着剂固定所述的照相机模块；片状托盘，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的内侧，所述片状托盘的顶面之上安置所述照相机模块；及底部片状部件，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的外侧，所述底部片状部件的底面固定连接在所述印刷电路板上。优选的，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的长度为2. O 7. Omm(毫米)，宽度为2. O 7. Ctam,高度为I. O 3. Ctam。进一步的，各所述片状托盘的长度均小于其所固定连接在的所述侧部片状部件的底部的边长，且各所述片状托盘分别设置在各所述侧部片状部件的底部的同一端。优选的，每个所述片状托盘的长度为I. O 3. Omm,宽度为O. 2mm O. 6mm。进一步的，各所述底部片状部件的长度均小于其所固定连接在的所述侧部片状部件的底部的边长，且各所述底部片状部件分别设置在各所述侧部片状部件的底部的同一端。优选的，每个所述底部片状部件的长度为I. O 3. Omm,宽度为O. 2mm O. 6mm。进一步的，所述印刷电路板上具有与所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的底部片状部件对应的焊盘。优选的，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构的材料为洋白铜、黄铜或不锈钢，其板厚为O. 06 O. 1mm。进一步的，所述照相机模块包括透镜和传感器，所述透镜安置于所述传感器的表面上。进一步的，所述的照相机模块的透镜底部的四周预留焊接点，将各所述片状托盘位置对应所述预留焊锡点进行焊接。进一步的，所述四边形侧部片状部件的内侧面通过粘着剂固定所述的照相机模块。优选的，所述粘着剂为无影胶。由上述技术方案可见，本技术与现有的安装至照相机模块的金属外罩的工艺相比，本技术公开的用于保护晶片级照相机模块的强化结构，首先，片状托盘与侧部片状部件的底部的内侧固定连接后，接着，将四个侧部片状部件围城四边形侧部片状部件，则可以将照相机模块置于所述片状托盘上，与所述四边形侧部片状部件组装在一起，然后通过底部片状部件固定连接在所述侧部片状部件的外侧，形成了用于保护晶片级照相机模块的强化结构，再通过所述底部片状部件将用于保护晶片级照相机模块的强化结构直接固定连接在PCB上。由于所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构为半罩式结构，因此与所述照相机模块只在X-Y 二维方向上存在间隔，因此，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构与所述照相机模块在组装过程中，组装精度偏差较小。现有技术中的支脚结构增加了外罩结构与PCB上的锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，所述用于保护晶片级照相机模块的强化结构将所述晶片级照相机模块固定连接在印刷电路板上，其特征在于，包括：侧部片状部件，通过四个所述侧部片状部件围成四边形侧部片状部件；片状托盘，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的内侧，所述片状托盘的顶面之上安置所述照相机模块；及底部片状部件，其固定连接在所述侧部片状部件的底部的外侧，所述底部片状部件的底面固定连接在所述印刷电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶晔，袁威，江波，
申请(专利权)人：豪威科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：