毫米波连接结构制造技术

一种毫米波连接结构，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。本实用新型专利技术能够在满足信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电信号的传输，特别是与毫米波电信号的传输有关。
技术介绍
现有的两层及两层以上的高频电路板中，为了实现层间微带线的连通，通常是采用金属化过孔的形式，也就是在分别排布在间隔至少有两个介质层上的两个微带线的空间交界处，通过一个金属化孔实现该两个微带线的连通以实现高频信号的传输。现有的这种 连接结构，一方面，由于高频电路板制造过程的缘故或者高频电路板在使用、运输等过程遇到碰撞、弯折等情形，可能会出现金属化孔本身断裂或者金属化孔与微带线的连接处断裂的故障，致使两个微带线的连接不可靠；另一方面，直接的垂直连接结构，也容易影响到信号传输性能。可见，实有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种毫米波连接结构，能够在满足信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线之间的连接。为了实现上述目的，本技术提出一种毫米波连接结构，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。该焊接面为金属线，该中间调节段为金属线，该焊接面与该中间调节段的延伸方向相同，该焊接面的延伸长度大于该中间调节段的延伸长度。每块高频电路板还包括间隔设置在该微带线与该中间调阶段之间的一地平面。该垂直连接结构是金属化孔。该垂直连接结构是金属浆料填充形成的金属实体。每块高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。该焊接面的延伸长度不超过2毫米。该焊接面的延伸宽度不超过0. 3毫米。该中间调节段的延伸长度不超过I. 5毫米。该垂直连接结构的延伸深度不超过I毫米。与现有技术相比，本技术的毫米波连接结构，通过将需要垂直连通的两个微带线排布在两块高频电路板上，并在该两块高频电路板上分别设置相应的垂直连接结构及中间调节段与焊接面，能够在满足毫米波信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线的连接。附图说明图I是本技术的毫米波连接结构实施例的立体结构示意图。图2是本技术的毫米波连接结构实施例的分解结构示意图。其中，附图标记说明如下1第一高频电路板，11第一微带线，12第一垂直连接结构，13第一焊接面，14第一中间调节段，15第一地平面；2第二高频电路板，21第二微带线，22第二垂直连接结构，23第二焊接面，24第二中间调节段，25第二地平面。具体实施方式为了详细说明本技术的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。参见图1，本技术的毫米波连接结构实施例大致包括两块相互叠置焊接在 一起的闻频电路板1、2。参见图2，第一高频电路板I包括至少三层叠置的介质层(图未示出)，优选地，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质；位于一表面的一第一微带线11，与第一微带线11相连并贯通第一高频电路板I的一第一垂直连接结构12，位于第一高频电路板I内并与第一垂直连接结构12相连的一第一中间调节段14、位于另一表面并与第一垂直连接结构12相连的一第一焊接面13以及间隔设置在第一微带线11与第一中间调节段14之间的一第一地平面15。第一焊接面13与第一中间调节段14均为金属线结构，并且它们的延伸方向相同。第一垂直连接结构12是金属化孔或者是金属浆料填充形成的金属实体。第一焊接面13的延伸长度大于第一中间调节段14的延伸长度。在本实施例中，第一焊接面13的延伸长度不超过2毫米、延伸宽度不超过0. 3毫米。第一中间调节段14的延伸长度不超过I. 5毫米、延伸宽度不超过0. 3毫米。第一垂直连接结构12的延伸深度不超过I毫米。类似地，该第二高频电路板2包括至少三层叠置的介质层(图未示出)，优选地，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质；位于一表面的一第二微带线21，与第二微带线21相连并贯通第二高频电路板2的一第二垂直连接结构22，位于第二高频电路板2内并与第二垂直连接结构22相连的一第二中间调节段24、位于另一表面并与第二垂直连接结构22相连的一第二焊接面23以及间隔设置在第二微带线21与第二中间调节段24之间的一第二地平面25。第二焊接面23与第二中间调节段24均为金属线结构，并且它们的延伸方向相同。第二垂直连接结构22是金属化孔或者是金属浆料填充形成的金属实体。第二焊接面23的延伸长度大于该第二中间调节段24的长度。在本实施例中，第二焊接面23的延伸长度不超过2毫米、延伸宽度不超过0. 3毫米。第二中间调节段24的长度不超过I. 5毫米、延伸宽度不超过0. 3毫米。第二垂直连接结构22的延伸深度不超过I毫米。回参图1，在实际应用中，第一高频电路板I与第二高频电路板2上下叠置，这时，第一高频电路板I上的第一焊接面13与第二高频电路板2上的第二焊接面23会对应重叠，通过诸如超声焊之类的加工工艺，可以使第一焊接面13与第二焊接面23焊接到一起，以实现第一微带线11与第二微带线21的连通。与现有技术相比，本技术的毫米波连接结构，通过将需要垂直连通的两个微带线11、21分别排布在两块高频电路板1、2上，并在该两块高频电路板1、2上分别设置相应的垂直连接结构12、22及中间调节段14、24与焊接面13、23，能够可靠地实现该两个微带线11、21的连接；尤其是，通过调节中间调节段14、24的延伸长度，能够很方便地满足毫米波信号传输的性能要求。需要说明的是，虽然图中所示的对接面13、23的横向延伸尺寸显得较大，实际，两个垂直连接结构12、22是尽可能地靠拢的，只要对接面13、23的横向延伸尺寸能够满足相互对接的需要。 以上，仅为本技术之较佳实施例，意在进一步说明本技术，而非对其进行限定。凡根据上述之文字和附图所公开的内容进行的简单的替换，都在本专利的权利保护范围之列。权利要求1.一种毫米波连接结构，其特征在于，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。2.根据权利要求I所述的毫米波连接结构，其特征在于该焊接面为金属线，该中间调节段为金属线，该焊接面与该中间调节段的延伸方向相同，该焊接面的延伸长度大于该中间调节段的延伸长度。3.根据权利要求I所述的毫米波连接结构，其特征在于每块高频电路板还包括间隔设置在该微带线与该中间调阶段之间的一地平面。4.根据权利要求I所述的毫米波连接结构，其特征在于该垂直连接结构是金属化孔。5.根据权利要求I所述的毫米波连接结构，其特征在于该垂直连接结构是金属浆料填充形成的金属实体。6.根据权利要求I所述的毫米波连接结构，其特征在于每块高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。7.根据权利要求2所述的毫米波连接结构，其特征在于该焊接面的延伸长度不超过2毫米。8.根据权利要求2所述的毫米波连接结构，其特征在于该焊接面的延伸宽度不超过O.3晕米。9.根据权利要求7所述的毫米波连接结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波连接结构，其特征在于，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王博，黄勇，汪杰，王啸，高鹏，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：