一种V频段气密波导转换结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种V频段气密波导转换结构，包括：绝缘子、焊接基座和波导接口；波导接口和焊接基座通过定位销相连；绝缘子，通过焊接密封连接于焊接基座；绝缘子远离波导接口的一侧连接微带线；使用本实用新型专利技术能够实现波导到微带线的转换结构的气密封装，提升相连的电子产品的可靠性。电子产品的可靠性。电子产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种V频段气密波导转换结构


[0001]本技术涉及V频段通信雷达设备组件领域，具体涉及一种V频段气密波导转换结构。

技术介绍

[0002]现有的毫米波通信和雷达设备的射频信号传输，尤其是在V频段或更高的频率下，多采用波导接口。同时，现在的高性能V频段通信雷达设备内多采用裸芯片，而传统的V频段波导接口与裸芯片端口的连接采用的是波导转接微带线，微带线再与裸芯片通过金丝键合的方式，该波导转接微带线的转换结构不能实现气密，导致设备内的裸芯片会经由波导裸露在空气和水汽环境下。随着V频段通信和雷达的应用对设备可靠性的要求越来越高，高可靠性应用场合不允许裸芯片裸露在空气和水汽环境下，所以需要对V频段的波导到微带线的转换结构进行改进，研制出一种具有气密性的波导转换结构。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种V频段气密波导转换结构，能够实现波导到微带线的转换结构的气密封装，提升相连的电子产品的可靠性。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0005]一种V频段气密波导转换结构，包括：绝缘子、焊接基座和波导接口；所述波导接口和所述焊接基座通过定位销相连；所述绝缘子，通过焊接密封连接于所述焊接基座；所述绝缘子远离所述波导接口的一侧连接微带线。
[0006]较佳地，所述焊接基座上开有三个同轴的圆型孔，从内向外依次为：匹配小孔、安装中孔和外侧大孔；所述安装中孔，内壁具有金属镀层；所述绝缘子焊接于所述安装中孔。
[0007]较佳地，所述绝缘子在和所述安装中孔插合后，所述绝缘子的外圆周面与所述安装中孔的内圆周面间留出环形安装间隙，用于焊接密封。
[0008]较佳地，所述绝缘子包括：具有中心通孔的玻璃体、同轴套装在所述玻璃体外部的外导体以及同轴安装在所述玻璃体中心孔内的内导体；
[0009]所述玻璃体一端紧靠在所述匹配小孔和所述安装中孔间的台阶面上，另一端位于所述外侧大孔中；所述外导体的两端与所述玻璃体平齐；所述内导体的一端伸出所述匹配小孔，另一端伸出所述外侧大孔；
[0010]所述外导体通过焊接连接于所述安装中孔；所述内导体伸出所述匹配小孔的部分通过焊接连接微带线。
[0011]较佳地，所述波导接口，为半开放式的金属矩形槽，所述波导接口与所述焊接基座组合形成一个仅一端开口的矩形槽。
[0012]较佳地，所述定位销设置于所述焊接基座上，其与设置于所述波导接口上的定位孔一一对应，实现所述波导接口和所述焊接基座的连接。
[0013]较佳地，所述内导体，其长度根据所述波导接口的尺寸而调整，使所述内导体伸出
所述玻璃体的所述匹配小孔一侧的部分的特性阻抗匹配为50Ω。
[0014]有益效果：
[0015]1、本技术通过将绝缘子焊接密封连接于焊接基座，能够实现波导到微带线的转换结构的气密封装，使得开放的波导接口和微带线一侧的电路元件能够实现隔离，避免裸芯片暴露于空气和水汽环境下，提升了相连的电子产品的可靠性。
[0016]2、本技术通过对安装中孔的内壁进行金属镀层处理，以及安装间隙的设置，使得焊接时焊料能够均匀填满接触面，提升波导转换结构的气密性。
[0017]3、本技术通过绝缘子中玻璃体的设置，在保证了波导转换结构基本功能和焊接连接的实现的同时，实现了良好的绝缘特性，提升了波导转换的精度。
[0018]4、本技术通过设置定位销与定位孔的对应配合，能够实现分别加工的波导接口与焊接基座的精确定位与安装，并且能够在不拆卸波导转换接口绝缘子的条件下简易更换波导接口。
[0019]5、本技术通过金属内导体匹配电阻的设计，在电路中以等效的方式确定了波导接口转换结构以及波导接口的阻抗，便于电路的分析和设计。
附图说明
[0020]图1为本技术基于实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术基于实施例的未组装波导接口时的结构示意图；
[0022]其中，1
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定位孔，2
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波导接口，3
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定位销，4
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焊接基座，5
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外导体，6
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玻璃体，7
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内导体，8
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匹配小孔，9
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安装中孔，10
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安装间隙，11
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外侧大孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图并举实施例，对本技术进行详细描述。
[0024]本技术提供了一种V频段气密波导转换结构，其核心思想为：如图1
‑
图2所示，包括三个主要结构，为：绝缘子、焊接基座4和波导接口2。
[0025]波导接口2和焊接基座4通过定位销3相连。绝缘子通过焊接密封连接于焊接基座4，绝缘子远离波导接口2的一侧连接微带线。
[0026]可见，本技术通过将绝缘子焊接密封连接于焊接基座4，能够实现波导到微带线的转换结构的气密封装，使得开放的波导接口2和微带线一侧的电路元件能够实现隔离，避免裸芯片暴露于空气和水汽环境下，提升了产品的可靠性。
[0027]同时，绝缘子包括：具有中心通孔的玻璃体6、同轴套装在玻璃体6外部的外导体5以及同轴安装在玻璃体6中心孔内的内导体7。
[0028]焊接基座4即为用于安装裸芯片的设备壳体或基板，焊接基座4上开有三个同轴的圆型孔，从内向外依次为：匹配小孔8、安装中孔9和外侧大孔11；
[0029]玻璃体6一端紧靠在匹配小孔8和安装中孔9间的台阶面上，另一端位于外侧大孔11中；外导体5的两端与玻璃体6平齐；内导体7的一端伸出匹配小孔8，另一端伸出外侧大孔11。内导体7，其长度根据实际使用中波导接口2的尺寸不同而灵活调整，使位于匹配小孔8一侧，内导体7伸出玻璃体6的部分特性阻抗匹配为50Ω。外导体5通过焊接连接于安装中孔9；内导体7伸出匹配小孔8的部分通过焊接连接微带线。通过绝缘子中玻璃体6的设置，在保
证了波导转换结构基本功能和焊接连接的实现的同时，实现了良好的绝缘特性，提升了波导转换的精度。
[0030]安装中孔9的内壁上需进行金属镀层处理，焊接时实现的是金属镀层与金属的外导体5间的气密连接。绝缘子在和安装中孔9插合后，外导体5的外圆周面与安装中孔9的内圆周面间留出环形安装间隙10，利用安装中孔9与绝缘子的外导体5之间的安装间隙10形成的毛细力，使焊接时安装间隙10能够被焊料均匀填满，以实现安装间隙10的气密。在安装中孔9外再开一个外侧大孔11，可以减少绝缘子的外导体5与金属孔的接触面积，焊接时使焊料可以均匀的填满整个接触面。
[0031]波导接口2，为半开放式的金属矩形槽，波导接口2与焊接基座4对接后形成一个仅一端开口的矩形槽。波导接口2的具体尺寸、形状需要根据实际应中的具体需求决定。焊接基座4上设置有定位销3，波导接口2上的对应位置设置有定位孔1，通过定位销3与定位孔1的对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种V频段气密波导转换结构，其特征在于，包括：绝缘子、焊接基座(4)和波导接口(2)；所述波导接口(2)和所述焊接基座(4)通过定位销(3)相连；所述绝缘子，通过焊接密封连接于所述焊接基座(4)；所述绝缘子远离所述波导接口(2)的一侧连接微带线。2.如权利要求1所述的V频段气密波导转换结构，其特征在于，所述焊接基座(4)上开有三个同轴的圆型孔，从内向外依次为：匹配小孔(8)、安装中孔(9)和外侧大孔(11)；所述安装中孔(9)，内壁具有金属镀层；所述绝缘子焊接于所述安装中孔(9)。3.如权利要求2所述的V频段气密波导转换结构，其特征在于，所述绝缘子在和所述安装中孔(9)插合后，所述绝缘子的外圆周面与所述安装中孔(9)的内圆周面间留出环形安装间隙(10)，用于焊接密封。4.如权利要求2所述的V频段气密波导转换结构，其特征在于，所述绝缘子包括：具有中心通孔的玻璃体(6)、同轴套装在所述玻璃体(6)外部的外导体(5)以及同轴安装在所述玻璃体(6)中心孔内的内导体(7)；所述玻璃体(6)一端紧靠在所述匹配小孔(8)和所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁磊，黄勇，汪杰，刘为勇，
申请(专利权)人：苏州博海创业微系统有限公司，
类型：新型
国别省市：