本实用新型专利技术公开了一种用于ETP?PECVD生产线的镂空石墨载板结构，该石墨载板主要由镂空方格构成。在一矩形石墨板的中心区域加工有12个镂空方格，方格四周加工有凹槽，凹槽的角上加工有半圆台阶和矩形台阶，石墨板的上侧加工有传输磁铁固定孔和磁铁安装板定位孔，下侧加工有滑轮固定孔和定位孔。本实用新能有效提高硅片的加热效率和太阳能电池片的转换率，减少硅片在装卸过程中的破片率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于ETP PECVD生产线的镂空石墨载板，属于高端PECVD装备领域。技术背景ETP PECVD技术具有高沉积率(可达20nm/s)、SiH4气源利用率高(只是辉光放电PECVD技术的一半)和操作简单等优点。该技术广泛用于太阳能电池片制造工艺中减反射薄膜的制备。在减反射薄膜生产过程中，由于石墨载板反复经历低真空、低温到高真空、高温(450摄氏度)再到低真空、低温的不同腔室，因此要求石墨抗蠕变和膨胀系数小。另一方面在ETP PECVD中由于沉积速度快，石墨载板在沉积腔室中停留时间只有不到一分钟时间，导致石墨载板和硅片之间的接触面温度很难达到设定温度，从而影响电池片转换率。
技术实现思路
为了克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种用于ETP PECVD生产线镂空石墨载板，该载板制作简单、成本低，能有效提闻娃片加热效率和减少娃片在装卸过程中的破片率。为达到上述目的，本新型的石墨载板采用的解决方案是将石墨板的中心区域加工有12个镂空方格，方格四周加工有凹槽，凹槽的角上加工有半圆台阶和矩形台阶，与安放硅片的支撑面齐平。石墨板的上侧加工有传输磁铁固定孔和磁铁安装板定位孔；下侧加工有滑轮固定孔和定位孔。本技术具有如下效果由于加工了镂空方格，PECVD生产线沉积腔室下部热源所辐射的热量可以直接到达硅片背面，避免了原来只能靠载板将热量传递给硅片的背面，这样在短时间内硅片上下两个面就能达到热平衡，受热均匀，从而提高了太阳能电池片的转换率。镂空方格四周加工的凹槽，减少了硅片与载板的有效接触面积，降低了硅片四个边缘处与载板的摩擦力，在装片与卸片的过程，有效降低了硅片的破片率。凹槽角上加工的半圆台阶和矩形台阶，有效的避免了硅片的四个角与载板在安放时的干涉，有利于硅片安放的更平整。附图说明图I为本技术的主视图。图2为本技术沿方格的纵剖视图。图中I 一石墨板 101—磁铁安装板定位孔 102—传输磁铁固定孔103—半圆台阶 104—矩形台阶 105—凹槽 106—镂空方格 107—滑轮固定孔 108—定位孔 109—娃片支撑平台 110—娃片定位框。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图I、图2所不,本技术石墨载板在一矩形石墨板I的中心区域加工有12个镂空方格106，方格四周加工有凹槽105，凹槽的角上加工有半圆台阶103和矩形台阶104，石墨板I的上侧加工有传输磁铁固定孔102和磁铁安装板定位孔101，下侧加工有滑轮固定孔107和定位孔108。镂空方格外侧设置有硅片定位框110和硅片支撑平台109。·权利要求1.一种用于ETP PECVD生产线的镂空石墨载板,其特征在于在一矩形石墨板(I)的中心区域加工有镂空方格(106)，方格四周加工有凹槽(105)，凹槽的角上加工有半圆台阶(103)和矩形台阶(104)，与安放硅片的支撑面齐平。2.根据权利要求I所述的一种用于ETPPECVD生产线的镂空石墨载板，其特征在于所述镂空方格(106)的个数为12个。3.根据权利要求I所述的一种用于ETP PECVD生产线的镂空石墨载板，其特征在于镂空方格(106)外侧设置有硅片定位框(109)和硅片支撑平台(110)。4.根据权利要求I所述的一种用于ETP PECVD生产线的镂空石墨载板，其特征在于石墨板(I)的上侧加工有传输磁铁固定孔(102)和磁铁安装板定位孔(101),下侧加工有滑 轮固定孔(107)和定位孔(108)。专利摘要本技术公开了一种用于ETP PECVD生产线的镂空石墨载板结构，该石墨载板主要由镂空方格构成。在一矩形石墨板的中心区域加工有12个镂空方格，方格四周加工有凹槽，凹槽的角上加工有半圆台阶和矩形台阶，石墨板的上侧加工有传输磁铁固定孔和磁铁安装板定位孔，下侧加工有滑轮固定孔和定位孔。本实用新能有效提高硅片的加热效率和太阳能电池片的转换率，减少硅片在装卸过程中的破片率。文档编号C23C16/458GK202766616SQ20122028061公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日专利技术者芶富均 申请人:芶富均本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于ETP?PECVD生产线的镂空石墨载板，其特征在于：在一矩形石墨板（1）的中心区域加工有镂空方格（106），方格四周加工有凹槽（105），凹槽的角上加工有半圆台阶（103）和矩形台阶（104），与安放硅片的支撑面齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：芶富均，
申请(专利权)人：芶富均，
类型：实用新型
国别省市：
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