磁盘用玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看不仅保持通过层压的加工的优点，而且还能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准，在层压体准备工序中，准备多个板状玻璃被层压的层压体（5），在研削工序中，通过使大直径的圆筒状的外周研削砂轮和小直径的圆筒状的内周研削砂轮配置在同轴上的一体型空心钻（20）以轴为中心边旋转边向所述层压体（5）的层压方向移动，由此将所述层压体（5）研削加工成圆筒状，此时，所述内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
如今,在个人用计算机或DVD (Digital Versatile Disc)记录装置等上内置有硬盘装置(HDD:Hard Disk Drive),以记录数据。特别是,使用于笔记本电脑等以携带性作为前提的设备的硬盘装置中，使用玻璃基板上设置磁性层的磁盘，并且用微微上浮于磁盘表面的磁头(DFH (Dynamic FlyingHeight)磁头)在磁性层上记录磁记录信息或读取磁记录信息。从与金属基板(铝基板)等相比具有不易产生塑性变形的性质考虑，作为该磁盘的基板适用的是玻璃基板。另外，人们正在谋求磁记录的高密度化，以满足硬盘装置的存储容量增大的要求。例如，利用磁性层的磁化方向垂直于基板表面的垂直磁记录方式，实现磁记录信息区域的细微化。由此，能够增大一张磁基板的存储容量。并且，为了进一步增大存储容量，通过使磁头从磁记录表面的上浮距离非常短，由此进一步提高信息的记录再生的精度(提高S/N比)。在这样的磁盘的基板中，磁性层按照磁性层的磁化方向大致垂直于基板表面的方式平坦地形成。为此，将磁盘的基板的表面凹凸做成尽可能小。制造磁盘用玻璃基板的工序包括例如去芯工序，将板状玻璃成形为圆环状；倒角工序，将圆环状的板状玻璃内周端面和外周端面进行倒角；边缘抛光工序，将内周端面和外周端面进行镜面加工。现有技术中公开了如下的加工方法(专利文献I):在去芯工序中将一张一张分别进行(单片式加工)，但通过对多个板状玻璃同时进行研削加工来一次制造多个圆环状的板状玻璃，由此能够缩短制造的处理时间。根据该现有的方法，通过使由内周研削砂轮和外周研削砂轮同轴一体构成的一体型空心钻边旋转边向层压体的层压方向移动，由此对板状玻璃的层压体的内周面和外周面进行加工。另外，在所述专利文献I中公开了内周研削砂轮的研削能力比外周研削砂轮的研削能力高的特征，最好使例如外周研削砂轮的粒度号(番手、grit number)比内周研削砂轮的粒度号大。现有技术文献专利文献专利文献I :特开2008-97690号公报
技术实现思路
但是，近年来，对磁盘用玻璃基板内孔的正圆度的要求越来越高，原因如下。 如上所述，硬盘装置用的磁盘中，对利用垂直磁记录方式的磁记录信息区域进行细微化，用于I比特记录的区域(磁区)宽度非常窄，并且从磁盘内孔向外缘以同心圆形状形成的多个磁道(存储区域)的宽度非常窄。因此，硬盘装置中，磁盘内孔安装于主轴时如果内孔和主轴之间的间隙大，则相邻的道之间有可能发生读取错误(所谓的TMR =TrankMiss-Read)。因此，要求磁盘用玻璃基板内孔的正圆度达到例如2 μ m以下的高精度。另一方面，为了实现磁盘用玻璃基板内孔的正圆度达到例如2μπι以下的高精度，在去芯工序(研削工序)中必须高精度地进行研削加工，其理由如下。S卩，在去芯工序中形成的内孔的正圆度不好时，在之后的倒角工序中必须将例如研削砂轮的磨粒做成粗，以相应地将加工余量变大，但如果在倒角工序中加工余量变大，则内周端面上容易产生裂纹。因此，为了将倒角工序中内周端面的加工余量变小而尽量不产生裂纹，在其之前的去芯工序中要求高精度地进行研削加工。在此，我们知道如果装有硬盘的设备落下，则磁盘容易从内周部开始破坏，因此通过尽量不产生内周部裂纹来保证一定的强度。另外，减少上述的磁盘用玻璃基板的裂纹不仅是为了要满足从确保硬盘装置落下试验的强度要求，而且还为了满足近年来的进一步提高磁盘的高密度记录化的以下技术要求。 即，近年来，为了实现进一步提高磁盘的高密度记录化的目的，探讨使用Fe-Pt类、Co-Pt类等磁能各向异性高的磁性材料(高Ku磁性材料)的事情。为了高密度记录化，需要使磁性粒子的粒径小，但是如果粒径小会发生热波动弓I起的磁性劣化问题。高Ku磁性材料不易受热波动的影响，因此可以期待高密度记录化上的贡献。但是，上述高Ku磁性材料为了实现高Ku必须要得到特定的晶体取向状态，为此必须要进行高温成膜或者成膜后进行高温热处理。因此，为了形成由这些高Ku磁性材料构成的磁记录层，要求玻璃基板具有经得住上述高温处理的耐热性，即要求具有高玻璃转变温度(例如摄氏60(Γ700度)。在此，如果在玻璃基板端面上发生裂纹时，在上述热处理过程中裂纹继续恶化，因此无法确保目标强度。因此，与现有基础上进一步降低裂纹是使用高Ku磁性材料实现高密度记录化的前提。为了减少磁盘用玻璃基板的裂纹，如上所述要高精度地进行去芯工序，但在上述专利文献I中公开的去芯工序中，对于形成内孔很难进行高精度的加工。即，在上述专利文献I中公开的去芯工序中，空心钻的内周研削砂轮的研削能力比外周研削砂轮的研削能力高，因此例如外周研削砂轮的粒度号比内周研削砂轮的粒度号大，但在设定这样的内周研削砂轮和外周研削砂轮的粒度号条件下，内孔的加工变得粗糙，例如难以实现例如实现2μπι以下的正圆度的表面粗糙度。另外，还可以考虑通过使内周研削砂轮和外周研削砂轮的粒度号同时变大来不仅提高内孔的加工精度而且还提高外周部的加工精度，但都会导致加工时间的增加，因此从处理时间的角度看，失去了通过层压加工的优点。因此，本专利技术的目的在于提供一种，在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造多个磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看不仅保持通过层压的加工的优点，而且还能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准。本专利技术的一种，包括层压体准备工序，准备多个板状玻璃被层压的层压体；研削工序，通过使大直径的圆筒状的外周研削砂轮和小直径的圆筒状的内周研削砂轮配置在同轴上的一体型空心钻以轴为中心边旋转边向所述层压体的层压方向移动，将所述层压体研削加工成圆筒状。在此，所述内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大。在上述中，研削工序优选的是，边向所述外周研削砂轮和所述板状玻璃接触的外周研削面以及所述内周研削砂轮和所述板状玻璃接触的内周研削面供给研削液边进行研削加工，在单位时间向所述内周研削面的单位周长供给的研削液的量比在单位时间向所述外周研削面的单位周长供给的研削液的量大。在上述中，还可以是，内周研削砂轮的粒度号为150以上且800以下，所述外周研削砂轮的粒度号为120以上且600以下。在上述中，在所述研削加工后，还可以具有对所述板状玻璃的端面进行研磨的机械加工工序。在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造多个磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看保持通过层压的加工优点，而且能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准。 附图说明图I为表示多个板状玻璃和粘结剂层压的层压体的截面图；图2为表示在实施方式的去芯工序中对板状玻璃的层压体进行研削加工时的研削装置图；图3为表示在实施方式的去芯工序中使用的一体型空心钻的截面图。附图标记说明5层压体5a板状玻璃材料5b粘结剂10主装置12 轴15冷却液供给软管15a 喷嘴17冷却液供给管17a 喷嘴20 一体型空心钻20a外周研削砂轮20b内周研削砂轮30载置台30a外周研削砂轮逃逸用槽30b内周研削砂轮逃逸用槽具体实施例方式以下，详细说明实施方式的。作为本实施方式的磁盘用玻璃基板的材料，可以使用铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硼硅玻璃等。特别是，从能够实施化学强化、且从能够制造主表面的平坦度和基板的强度优异的磁盘用玻璃基板的方面考虑，优选使用铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥武良，植田政明，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：
国别省市：