一种微通道阵列及其制备方法技术

本发明专利技术是关于一种微通道阵列及其制备方法，制备方法包括：一次拉丝、一次排棒、二次拉丝、二次排棒、三次拉丝、成型，根据三次拉丝的缩小倍数Z1计算微通道阵列中微通道的孔直径；根据第三次拉丝的缩小倍数Z2，计算第三复丝棒中第一复丝和第二复丝的排列顺序，所述的计算的方法为，第三次拉丝的缩小倍数为Z2，则所述的微通道阵列坯体中每个正六边形的对边距Y3等于Y2/Z2，所述的孔间距d1为Y3的X倍，则所述的第三复丝棒中的相邻两个第一复丝由X‑1个第二复丝隔开，所述的X为正整数，所述的X‑1为X的整数部分减1得到的自然数。本发明专利技术提出的制备方法，制备微孔直径与孔间距可控制的微通道阵列，更加适于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微通道，特别是涉及一种微通道阵列及其制备方法。
技术介绍
随着微细加工和纳米科学与技术的发展，以形状尺寸、操作尺寸小为特征的微通道加工已成为人们在微观领域认识世界和改造客观世界的一种高新技术。在航空航天、电子、仪器、原子能、化纤、光导纤维以及办公自动化设备、图像显示器、医疗器械、计量等工业领域，以微通道为关键结构的零部件的使用越来越频繁，微通道尺寸越来越小，精度要求越来越高，甚至微通道达到微米级，孔型精度达到0.1微米。随着微流控技术在生物、机械、化工、药物等多个领域的应用和发展，通过微通道阵列对微量液体或样品在微观尺寸上进行控制和处理的技术受到国内外的普遍重视。利用微通道技术不仅可制备出单分散性好、粒径和形态可控的生物分离介质、亚微米催化剂颗粒及生物能源转化用固定载体等。微米级微通道加工一般采用微细电火花加工、电解加工、超声加工，激光加工、电子束加工等。理论上上述各种方法都能够加工微米级的微通道阵列，但不同方法存在不同应用领域中存在优势和局限性。微细电火花加工的基本原理是基于工具和工件之间脉冲性火花放电时的电腐蚀现象来蚀出多余金属，以达到对零件的尺寸、形状的加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微通道阵列的制备方法，其特征在于：包括，制备玻璃棒：将第一材料制成第一玻璃棒，将第二材料制成第二玻璃棒和玻璃管，所述的第一材料为酸溶性材料，所述的第二材料为耐酸性材料；所述的玻璃管的内径比所述的第一玻璃棒的直径大0.1‑0.5mm；一次拉丝：将所述的第一玻璃棒加入所述的玻璃管中，拉丝，得第一单丝，将所述的第二玻璃棒拉丝，得第二单丝，所述的第一单丝与第二单丝的直径相同，均为Y1；一次排棒：将上述单丝排成正六边形，得第一复丝棒和第二复丝棒，所述的第一复丝棒和第二复丝棒的边由M根单丝组成，对边距均为(1.732×(M‑1)‑1)*Y1，由3M2‑3M+1根单丝组成；所述的第一复丝棒的中心为一根第...

【技术特征摘要】
1.一种微通道阵列的制备方法，其特征在于：包括，制备玻璃棒：将第一材料制成第一玻璃棒，将第二材料制成第二玻璃棒和玻璃管，所述的第一材料为酸溶性材料，所述的第二材料为耐酸性材料；所述的玻璃管的内径比所述的第一玻璃棒的直径大0.1-0.5mm；一次拉丝：将所述的第一玻璃棒加入所述的玻璃管中，拉丝，得第一单丝，将所述的第二玻璃棒拉丝，得第二单丝，所述的第一单丝与第二单丝的直径相同，均为Y1；一次排棒：将上述单丝排成正六边形，得第一复丝棒和第二复丝棒，所述的第一复丝棒和第二复丝棒的边由M根单丝组成，对边距均为(1.732×(M-1)-1)*Y1，由3M2-3M+1根单丝组成；所述的第一复丝棒的中心为一根第一单丝，其他为第二单丝；所述的第二复丝棒均由第二单丝组成；二次拉丝：将所述的第一复丝棒和第二复丝棒拉丝，分别得到第一复丝和第二复丝，所述的第一复丝和第二复丝均为对边距为Y2的正六边形；二次排棒：将所述的第一复丝和/或第二复丝排列在正六边形的模具中，得到第三复丝棒；三次拉丝：将所述的第三复丝棒拉丝，制得微通道阵列坯体；将所述的微通道阵列坯体切割，抛光、酸溶，制得所需的微通道阵列。2.根据权利要求1所述的一种微通道阵列的制备方法，其特征在于，孔间距为d1的微通道阵列的制备方法为：根据第三次拉丝的缩小倍数Z2，计...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄康胜，冯跃冲，宋普光，张敬，于浩洋，樊志恒，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院，
类型：发明
国别省市：北京;11