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磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘的制造方法技术

技术编号:7898771 阅读:155 留言:0更新日期:2012-10-23 04:44
本发明专利技术提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法。该磁盘用玻璃基板的制造方法可以以低成本制造高品质的玻璃基板,该高品质的玻璃基板可以进一步降低基板主表面的粗糙度,并且与以往产品相比可以更加降低由杂质附着等而造成的表面缺陷,对基板表面品质的要求比以往更加严格,可以用作新一代的基板。在磁盘用玻璃基板的制造方法中,使用含有胶体二氧化硅磨粒作为抛光磨粒的抛光液和配备有抛光垫的平板,对玻璃基板的主表面进行抛光,然后,使所述玻璃基板与含有凝集剂的液体接触,由此使所述胶体二氧化硅磨粒凝集并除去。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的。
技术介绍
作为装载于硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置的信息记录介质之一,有磁盘。磁盘的构成为在基板上形成磁性层等薄膜,作为其基板,以往使用 铝基板。但是,最近,响应高记录密度化的追求,和铝基板相比可以使磁头和磁盘之间的间隔更窄的玻璃基板所占的比率逐渐增高。另外,高精度抛光玻璃基板表面以使其可以尽量降低磁头的飞行高度(浮起高度),可实现高记录密度化。近年来,HDD的更进一步高记录容量化、低价格化的要求越来越多,为了实现这一要求,即使是磁盘用玻璃基板也需要更进一步高品质化、低成本化。为了实现如上所述对高记录密度化而言必要的低的飞行高度(飞行量)化,磁盘表面的高度平滑性是必不可少的。为了获得磁盘表面的高平滑性,结果,为了谋求平滑性高的基板表面,需要对玻璃基板表面进行高精度抛光。以往的玻璃基板的抛光方法是,一边供给含有氧化铈及胶体二氧化硅等金属氧化物的抛光材料的浆料(抛光液),一边使用聚氨酯等抛光剂的抛光垫来进行抛光。具有高平滑性的玻璃基板可通过如下方法获得使用例如氧化铈类抛光材料抛光后,再使用胶体二氧化硅磨粒进行精加工抛光(镜面抛光)。在此提出了例如将pH调节为酸性的胶体二氧化硅浆料用于抛光磁盘基板的方法(参照日本特开平7-240025号公报(专利文献I))。另夕卜,还提出了将通过使抛光液中含有碱来调节PH至大于10. 2且12以下的胶体二氧化硅浆料用于抛光磁盘用玻璃基板的方法(参照日本特开2003-173518号公报(专利文献2))。
技术实现思路
在目前的HDD中,已经可以实现大约500GB/英寸2的记录密度,例如在2. 5英寸(直径65_)的磁盘中可以容纳320GB左右的信息,但是逐渐要求实现更进一步的高记录密度化、例如375 500GB、进而1TB。伴随着这样的近年来的HDD的大容量化的要求,对提高基板表面品质的要求比以往日趋严格。在针对上述那样的例如375 500GB的磁盘的新一代基板中,基板对介质特性的影响越来越大,因此,不仅在基板表面的粗糙度方面,而且在不存在由杂质附着等引起表面缺陷的方面,也谋求对以往产品的进一步改善。在新一代基板中,基板对介质特性的影响变大的理由如下所述。可举出磁头的飞行量(磁头和介质(磁盘)表面之间的间隙)的大幅度下降(低飞行量化)。由此,磁头和介质的磁性层之间的距离拉近,因此,可以捕捉更小的磁性粒子的信号,可以实现高记录密度化。近年来,为了实现比以往更高的低飞行量化,将所谓的DFH(动态飞行高度)功能装载于磁头。其功能为在磁头的记录再生元件部附近设有极小的加热器等加热部,只使记录再生元件部周边向介质表面方向突出。今后,通过该DHl功能,可看到磁头的元件部和介质表面之间的间隙变得极小,为小于2nm。在这种状态下,使基板表面的平均粗糙度变得极小的结果,当以往不成问题的因极小的杂质(例如以最小的杂质计,大小为10 40nm左右)附着等而造成的凸状的表面缺陷存在时,会直接在介质表面形成凸状缺陷,从而导致撞击磁头的危险性增高。另外,已知混悬有氧化铈或胶体二氧化硅等金属氧化物的抛光材料的浆料和抛光后的玻璃基板品质的相互关系紧密,例如,通过控制浆料中所含的抛光材料的粒径,可有效提高玻璃基板的主表面的品质。根据本专利技术人的研究,通过控制浆料中所含的抛光材料的粒径,例如通过使用微细颗粒的抛光材料,可以降低基板主表面的粗糙度,但是太微细化时反而会使粗糙度上升、端面形状变差,从而产生抛光速度下降等问题。另外,只微细化抛光材料不能获得对由杂质附着等而引起的表面缺陷的改善效果。伴随着近年来HDD大容量化的要求,提高基板表面品质的要求比以往更加强烈,但通过现有的改善方法,实现基板表面品质进一步提闻存在瓶颈。本专利技术正是为了解决如上所述的现存的课题而完成的,其目的在于,提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法以及采用通过该方法获得的玻璃基板的磁盘的制造方法,所述磁 盘用玻璃基板的制造方法可以以低成本制造闻品质的玻璃基板,该闻品质的玻璃基板可以进一步降低基板主表面的粗糙度,并且与以往产品相比可以更加降低由杂质附着等而造成的表面缺陷,可以用作对基板表面品质的要求比以往更加严格的新一代基板。为了解决上述课题,本专利技术人着眼于目前还未充分研究的抛光液中所含的抛光磨粒和玻璃基板间的相互作用。在使用胶体二氧化硅磨粒作为抛光磨粒的情况下,由于与作为被抛光加工体的玻璃基板的主成分为相同成分,因此胶体二氧化硅磨粒容易附着在玻璃基板的表面,即使在抛光后进行洗涤,胶体二氧化硅磨粒也不容易被除去,以附着于玻璃基板表面的状态残留,结果容易造成凸状缺陷。特别是在为了提高基板表面粗糙度而使用粒径例如为40nm以下的微细的胶体二氧化硅磨粒时,磨粒彼此之间容易凝集,从而明显产生因更大的杂质附着而引起的凸状缺陷(杂质缺陷)。而且有时还产生不能充分降低表面粗糙度的问题。以往,即使存在由残留在基板表面的微细的胶体二氧化硅磨粒或其凝集体造成的杂质缺陷(最小的杂质的大小为大约10 40nm),也不会产生特别的问题。但是,因采用DHl磁头等而导致基板对介质特性的影响增大,因此,不仅是基板表面的粗糙度,而且即便是如上所述的微细的杂质缺陷成为新的课题,对于不存在由微细杂质附着等引起表面缺陷的方面,也谋求更进一步的改善。另外,本专利技术人发现还存在如下课题。即,本专利技术人发现,作为用于提高抛光工序中使用微细的胶体二氧化娃磨粒时的抛光液中的分散性的分散剂,优选含有磺酸基的聚合物(例如含有磺酸基的丙烯酸类聚合物)。但是,进一步的研究结果发现,在如上所述那样使所用的抛光液中包含含有磺酸基的丙烯酸类聚合物等分散剂、抑制微细的抛光磨粒凝集、提高抛光磨粒的分散性的情况下,抛光后的洗涤不能完全除去胶体二氧化硅磨粒。其原因在于,通过使抛光液中包含含有磺酸基的丙烯酸类聚合物等分散剂,可以使微细的胶体二氧化硅磨粒极好地分散,因此,即使有若干凝集,但无论如何也达不到用低频超声波洗涤(20 IOOkHz左右)可以有效除去的尺寸(211111以上)。另外,使用高频超声波洗涤(300 2000kHz左右)时,存在因从基板表面充分拉开磨粒的力度弱而不能除去磨粒的问题。予以说明,采用低频超声波洗涤,只要是0.5 以上的磨粒就可以除去,但可以特别有效除去的磨粒尺寸因频率不同而稍有不同。例如,在80kHz的情况下可以特别有效除去的磨粒尺寸为约2 4 Ii m,在40kHz的情况下为约3 5 y m。因此,本专利技术人进行了进一步精心研究,结果发现,在使用胶体二氧化硅磨粒抛光玻璃基板的主表面后,使玻璃基板与含有凝集剂的液体接触,由此以凝集剂为粘合剂产生胶体二氧化硅磨粒的凝集体,通过其后进行例如超声波洗涤,可以使附着在基板表面的微细的抛光磨粒凝集而被除去。而且还发现,本专利技术在抛光液中添加含有磺酸基的丙烯酸类聚合物等分散剂时是特别有效的技术。S卩,本专利技术具有以下方案。(方案I)一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,使用包含作为抛光磨粒的胶体二氧化硅磨粒的抛光液和配备有抛光垫的平板,对玻璃基板的主表面进行抛光,然后,使所述玻璃基板与含有凝集剂的液体接触,由此使所述胶体二氧化硅磨粒凝集并被除去。 (方案2)如方案I所述的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,使用含有胶体二氧化硅磨粒作为抛光磨粒的抛光液和配备有抛光垫的平板,对玻璃基板的主表面进行抛光,然后,使所述玻璃基板与含有凝集剂的液体接触,由此使所述胶体二氧化硅磨粒凝集并除去。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:酒井秀雄铃木阳介俵义浩
申请(专利权)人:HOYA株式会社
类型:发明
国别省市:

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