【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对电子部件进行供给的电子部件自动供给装置以及利用吸附嘴吸附电子部件并移动,向基板上搭载该电子部件的电子部件安装装置。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置,具有搭载头,该搭载头具有吸附嘴,利用该吸附嘴对电子部件进行吸附,并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸附嘴向与基板的表面正交的方向移动,从而对位于电子部件自动供给装置上的部件进行吸附,然后,使搭载头向与基板的表面平行的方向相对地移动,在到达所吸附的部件的搭载位置后,使搭载头的吸附嘴向与基板的表面正交的方向移动,并接近基板,由此将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里,电子部件安装装置具有多个电子部件自动供给装置,该电子部件自动供给装置将向基板上搭载的电子部件供给至吸附嘴进行吸附的位置。电子部件自动供给装置具有:保持带,其以规定的间隔配置同一种类的电子部件;以及输送部,其输送该保持带,通过利用输送部将保持带的配置有电子部件的部分向吸附嘴进行吸附的位置输送,从而向吸附嘴可以进行吸附的位置供给电子部件。另外,作为电子部件自动供给装置,还具有对沿半径方向配置有引线的径向引线型电子部件进行供给的电子部件自动供给装置(专利文献1)。专利文献1所记载的电子部件自动供给装置,通过将电子部件的引线固定在保持带上,对保持带进行输送,从而将电子部件向规定的位置输送。另外,电子部件自动供给装置在将电子部件输送至规定
【技术保护点】
一种电子部件自动供给装置,其装入电子部件保持带,该电子部件保持带具有以一定间隔形成孔的保持带主体、和以一定间隔保持在该保持带主体中的多个径向引线型电子部件,该电子部件自动供给装置将所述电子部件保持带所保持的所述径向引线型电子部件向吸附区域供给,该电子部件自动供给装置的特征在于,具有:框体,其具有对所述电子部件保持带进行引导的引导槽;供给器单元,其具有保持带进给爪单元及驱动部,将引导至所述引导槽的所述电子部件保持带向所述保持带进给方向输送,其中,该保持带进给爪单元具有向所述保持带主体的所述孔中插入的进给爪,该驱动部使所述保持带进给爪单元与保持带进给方向上的至少进给间距相对应而往复移动;切断单元,其将移动至所述吸附区域的所述径向引线型电子部件的引线切断,使所述径向引线型电子部件和所述电子部件保持带分离;以及位置调整机构,其对所述保持带进给爪单元和所述框体在所述保持带进给方向上的相对位置进行调整。
【技术特征摘要】
2011.08.26 JP 2011-184933;2011.10.07 JP 2011-22331.一种电子部件自动供给装置,其装入电子部件保持带,该电
子部件保持带具有以一定间隔形成孔的保持带主体、和以一定间隔保
持在该保持带主体中的多个径向引线型电子部件,该电子部件自动供
给装置将所述电子部件保持带所保持的所述径向引线型电子部件向
吸附区域供给,
该电子部件自动供给装置的特征在于,具有:
框体,其具有对所述电子部件保持带进行引导的引导槽;
供给器单元,其具有保持带进给爪单元及驱动部,将引导至所
述引导槽的所述电子部件保持带向所述保持带进给方向输送,其中,
该保持带进给爪单元具有向所述保持带主体的所述孔中插入的进给
爪,该驱动部使所述保持带进给爪单元与保持带进给方向上的至少进
给间距相对应而往复移动;
切断单元,其将移动至所述吸附区域的所述径向引线型电子部
件的引线切断,使所述径向引线型电子部件和所述电子部件保持带分
离;以及
位置调整机构,其对所述保持带进给爪单元和所述框体在所述
保持带进给方向上的相对位置进行调整。
2.根据权利要求1所述的电子部件自动供给装置,其特征在于,
所述位置调整机构,通过对所述框体和所述供给器单元在所述保
持带进给方向上的相对位置进行变更,从而对所述保持带进给爪单元
和所述框体的相对位置进行调整。
3.根据权利要求2所述的电子部件自动供给装置,其特征在于,
所述位置调整机构具有:形成在所述框体上的沿所述保持带进
给方向细长的长孔;以及螺钉,其可以相对于所述长孔沿所述保持带
进给方向变更插入位置地与所述供给器单元螺合,通过将所述框体相
对于所述供给器单元紧固,从而将所述供给器单元相对于所述框体固
\t定,
通过对所述螺钉相对于所述长孔的位置进行变更,从而对所述
供给器单元和所述框体在所述保持带进给方向上的相对位置进行变
更。
4.根据权利要求1所述的电子部件自动供给装置,其特征在于,
所述供给器单元还具有前端支撑部,其设置在所述驱动部和所
述保持带...
【专利技术属性】
技术研发人员:小野孝喜,土田阳介,鹤田俊郎,木村光,伊藤直也,
申请(专利权)人:JUKI株式会社,
类型:发明
国别省市:
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