一种散装贴片元件直取式送料排序系统技术方案

技术编号:8262480 阅读:283 留言:0更新日期:2013-01-26 15:32
本实用新型专利技术提供一种散装贴片元件直取式送料排序系统,包括控制系统和依次设置的振动盘送料器、移料定位机构和供料机构,振动盘送料器设有末端封闭的出料槽,出料槽末端设有检测电极,移料定位机构包括依次连接的机座、主轴和机架以及安装在机架上的吸嘴装置,机座内安装有驱动装置,吸嘴装置可绕主轴旋转并在旋转过程中可置于检测电极上方,也可以置于供料机构上方,供料机构将移送至该供料机构的贴片元件输送给贴片机取用,控制系统和振动盘送料器、移料定位机构以及供料机构电性连接。相比于现有技术来说,本实用新型专利技术无需卷带封装就可以直接供给贴片机使用,减少了贴片工序,降低了贴片成本,提高了工作效率,而且还避免了卷带材料的浪费。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件装配设备,尤其涉及一种散装贴片元件直取式送料排序系统
技术介绍
随着电子技术的进步个和电子产品制造业的高速发展,在电路板上贴装电子元件的加工工艺越开越被众多电子厂家所采用。目前绝大多数贴片元件都以带状形式封装成卷盘。在使用时,被封装在盘带中的电子元件是由专门的送料器按照一定的次序送到贴装头下被提取,其中,在使用前要进行解开封袋、推料、对位、收封袋等操作。因此现有贴片元件无法从散装料的状态经过送料排序后直接贴装在电路板上,而需要通过卷带、封装和解带、推料的工序后再贴装在电路板上,这样的过程增加了贴片工序,增加了贴片的成本,降低了工作效率,而且还造成卷带材料的浪费。
技术实现思路
本技术提供一种能够将散装贴片元件经过送料排序后直接取用贴装的散装贴片元件直取式送料排序系统。本技术是这样实现的本技术提供一种散装贴片元件直取式送料排序系统,用于将散装的贴片元件进行检测定位后供贴片机使用,包括控制系统和依次设置的振动盘送料器、移料定位机构和供料机构,所述振动盘送料器具有出料槽,所述出料槽上靠近所述移料定位机构的末端封闭,所述出料槽上靠近所述移料定位机构的末端的槽底面上设有与控制系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散装贴片元件直取式送料排序系统,用于将散装的贴片元件进行检测定位后供贴片机使用,其特征在于:包括控制系统和依次设置的振动盘送料器、移料定位机构和供料机构,所述振动盘送料器具有出料槽,所述出料槽上靠近所述移料定位机构的末端封闭,所述出料槽上靠近所述移料定位机构的末端的槽底面上设有与控制系统电连接的检测电极,所述移料定位机构包括依次连接的机座、主轴和机架以及安装在机架上的至少一个吸嘴装置,所述机座内安装有驱动装置,所述吸嘴装置在所述驱动装置的驱动下绕所述主轴旋转,所述吸嘴装置在旋转过程中置于所述检测电极上方进行取料,或置于所述供料机构上方进行放料,所述供料机构用于将吸嘴装置移送至该供料机构的贴...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨娅
申请(专利权)人:深圳市连硕设备技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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