发光器件封装制造技术

本发明专利技术公开了一种发光器件封装及照明系统，其中发光器件封装包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及包围所述发光器件的透镜，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。本发明专利技术提供的发光器件封装及照明系统，能够减小发光器件封装的厚度，并且颜色偏差得到了改善，能够减少MURA。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及一种发光器件封装以及一种包括该发光器件封装的照明系统。
技术介绍
由于外延生长技术和所用的器件材料的发展，发光器件(例如III-V族或II-VI族化合物半导体的发光二极管或激光二极管)可以生成各种颜色，例如红光、蓝光和紫外光，而且可以通过使用荧光材料或通过颜色组合而生成高效率的白光。因此，发光器件的应用甚至扩展到光通信装置的传输模块、正在替代LCD (液晶显示器)装置中的CCFL(冷阴极荧光灯)背光单元的发光二极管背光单元、白色发光二极管 照明装置(lighting device)、车辆头灯以及信号灯。将发光器件安装到封装体来构成发光器件封装。发光器件封装设置有硅或PPA封装体、安装到该封装体的一对引线框以及在引线框上并电连接至该引线框的发光器件。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的问题，在本专利技术的一个实施例中，一种发光器件封装包括绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：绝缘层；第一引线框和第二引线框，设置在所述绝缘层上且彼此电隔离；发光器件，设置在所述第二引线框上并电连接至所述第一引线框和所述第二引线框，所述发光器件包括具有第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层的发光结构；以及透镜，包围所述发光器件，其中所述绝缘层的端部突出，超出所述第一引线框的端部或所述第二引线框的端部中的至少一个。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李建教，金乐勋，文善美，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：