【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种发光模块。
技术介绍
发光二极管(LED)可以通过使用GaAs、AlGaAs、GaN, InGaN和InGaAIP基化合物半导体材料来构成发光源。将这种LED封装以用作发出具有各种颜色的光的发光器件封装件。发光器件封装件作为光源用于各种产品如表现出颜色的照明指示器、字符指示器和图像指示器中。
技术实现思路
实施方案提供了一种具有新结构的发光器件封装件。实施方案提供了一种能够确保树脂构件与本体之间的粘附强度的发光器件封装件。根据实施方案，提供了一种发光器件封装件，包括包括腔的本体、在腔中的至少一个发光器件、填充在腔中同时覆盖发光器件的树脂构件、以及在腔的侧面上的反射层。形成反射层同时使腔的上部区域开放。如上所述，根据本公开的发光器件封装件，反射层选择性地仅形成在本体中的腔的侧面的下部区域中，并且填充在腔的上部中的树脂构件直接粘附到本体。因此，可以改善树脂构件与本体之间的气密性。此外，可以通过腔的侧面上的反射层来改善发光效率。附图说明图I是示出根据本公开第一实施方案的发光器件封装件的立体图；图2是沿着图I中示出的发光器件封装件的线I-Γ截取的截面图；图3...
【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：包括腔的本体；在所述腔中的至少一个发光器件；填充在所述腔中同时覆盖所述发光器件的树脂构件；以及在所述腔的除了所述腔的侧面的上部区域之外的所述侧面上的反射层。
【技术特征摘要】
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