发光器件封装件及照明系统技术方案

公开了一种发光器件封装件和一种照明系统。该发光器件封装件包括：包括腔的本体、在腔中的至少一个发光器件、填充在腔中同时覆盖发光器件的树脂构件、以及在腔的侧面上的反射层。反射层形成同时使腔的上部区域开放。反射层选择性地仅形成在本体中的腔的侧面的下部区域中，并且填充在腔的上部中的树脂构件直接粘附到本体。改善了树脂构件与本体之间的气密性。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种发光模块。
技术介绍
发光二极管(LED)可以通过使用GaAs、AlGaAs、GaN, InGaN和InGaAIP基化合物半导体材料来构成发光源。将这种LED封装以用作发出具有各种颜色的光的发光器件封装件。发光器件封装件作为光源用于各种产品如表现出颜色的照明指示器、字符指示器和图像指示器中。
技术实现思路
实施方案提供了一种具有新结构的发光器件封装件。实施方案提供了一种能够确保树脂构件与本体之间的粘附强度的发光器件封装件。根据实施方案，提供了一种发光器件封装件，包括包括腔的本体、在腔中的至少一个发光器件、填充在腔中同时覆盖发光器件的树脂构件、以及在腔的侧面上的反射层。形成反射层同时使腔的上部区域开放。如上所述，根据本公开的发光器件封装件，反射层选择性地仅形成在本体中的腔的侧面的下部区域中，并且填充在腔的上部中的树脂构件直接粘附到本体。因此，可以改善树脂构件与本体之间的气密性。此外，可以通过腔的侧面上的反射层来改善发光效率。附图说明图I是示出根据本公开第一实施方案的发光器件封装件的立体图；图2是沿着图I中示出的发光器件封装件的线I-Γ截取的截面图；图3是示出图I的发光二极管的截面图；图4是示出根据本公开第二实施方案的发光器件封装件的截面图；图5是示出根据本公开第三实施方案的发光器件封装件的截面图；图6是示出根据本公开第四实施方案的发光器件封装件的立体图；图7是沿着图6中示出的发光器件封装件的线I-Γ截取的截面图；图8是示出根据本公开第五实施方案的发光器件封装件的立体图；图9是示出根据本公开第五实施方案的发光器件封装件的立体图；图10是示出根据实施方案的显示装置的分解立体图；以及图11是示出根据实施方案的照明装置的立体图。具体实施例方式在以下描述中，将详细描述本公开的实施方案到本领域普通技术人员能够容易地实现实施方案的程度。但是，本公开可以具有各种变化，并且不限于以下实施方案。在整个说明书中，在预定部分“包括”预定部件的情况下，这不表示排除其它部件，而是表示还包括其它部件。为了方便或清楚的目的，可以将附图中示出的各层的厚度和尺寸进行放大、省略或示意性地示出。此外，元件的尺寸不完全反映实际尺寸。利用相同的附图标记表示相同的元件。在实施方案的描述中，应理解，在层(或者膜)、区域、图案或者结构称为位于另一衬底、另一层(或者膜)、另一区域、另一焊盘或者另一图案“上”或者“下”时，其可以“直接地”或者“间接地”在该另一衬底、层(或者膜)、区域、焊盘或者图案上，或者也可以有一个或更多个中间层。层的这种位置已经参照附图进行了描述。在下文中，将参考图I至3描述根据本公开第一实施方案的发光器件封装件100。·图I是示出根据本公开第一实施方案的发光器件封装件100的立体图，图2是沿着图I中示出的发光器件封装件100的线I-Γ截取的立体图，图3是示出图I的发光二极管的截面图。参考图I至3，发光器件封装件100包括本体110、设置在本体110上的至少一个发光器件120、以及设置在本体110上的第一电极131和第二电极132使得第一电极131和第二电极132与发光器件120电连接。此外，发光器件封装件100包括用于保护发光器件120的树脂构件170。本体110可以包括树脂材料如聚邻苯二甲酰胺(PPA)、硅(Si)、金属材料、光敏玻璃(PSG)、蓝宝石(Al2O3)和印刷电路板(PCB)中的至少一种。优选地，本体110可以包括树脂材料如PPA。本体110可以包括具有导电性的导体。如果本体110包括具有导电性的导体，则可以在本体110的表面上形成绝缘层(未示出)以防止本体110与第一电极131和第二电极132短路。在俯视图中观察时，根据发光器件封装件100的用途和设计，本体110的周边可以具有各种形状如三角形、矩形、多边形和圆形。可以在本体110中形成腔115以使本体110的上部112开放。例如，腔115可以通过注模或通过蚀刻来形成。腔115可以具有杯形或凹陷的容器形。腔115的内侧面可以垂直于腔115的底表面或者可以是倾斜的。如果腔115通过相对于本体110进行湿蚀刻而倾斜，则腔115可以具有约50°至约60°的倾斜角。此外，在俯视图中观察时，腔115可以具有圆形、矩形、多边形或椭圆形。可以在本体110上形成第一电极131和第二电极132。第一电极131和第二电极132可以被电分开为阳极和阴极以给发光器件120供电。同时，除了第一电极131和第二电极132以外，根据发光器件120的设计，可以在本体110上形成多个电极，但是实施方案不限于此。同时，第一电极131和第二电极132彼此分离并且暴露在腔115中。如图2中所示，第一电极131和第二电极132可以延伸到本体110的背表面同时包围本体110的侧面，但是实施方案不限于此。第一电极131和第二电极132可以形成为单层结构。例如，第一电极131和第二电极132可以包括包括Cu、Cr、Au、Al、Ag、Sn、Ni、Pt和Pd中的至少一种的金属或其合金。此外，第一电极131和第二电极132可以形成为多层结构。例如，第一电极131和第二电极132可以包括通过依次堆叠钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)和金(Au)形成的Ti/Cu/Ni/Au层，但是实施方案不限于此。换言之，在第一电极131和第二电极132的最下层中堆叠表现出与本体具有优异粘附强度的材料如Ti、Cr或Ta，在第一电极131和第二电极132的最上层上堆叠容易附接到导线等并且表现出优异导电性的材料如Au，在第一电极131和第二电极132的最上层和最下层之间堆叠包括钼(Pt)、镍(Ni)或铜(Cu)的扩散阻挡层。但是，实施方案不限于此。第一电极131和第二电极132可以通过镀覆方案、沉积方案或光刻法选择性地形成，但是实施方案不限于此。此外，第一电极131和第二电极132附接到用作导电连接构件的导线122，使得第·一电极131和第二电极132与发光器件120电连接。同时，如图I和2中所示，可以在本体110上形成阴极标记以区分第一电极131和第二电极132。但是，实施方案不限于此。可以在本体110中的腔115的侧面上形成反射层180。反射层180可以由包括Al、Ti、Cu、Ni或Au的合金制成。形成反射层180，同时与设置在腔115的底表面上的第一电极131和第二电极132间隔开，并且不形成在腔115的侧面的上部区域113处。如图I和2中所示，由于反射层180不形成在腔115的侧面的上部区域113上，所以树脂构件170可以在腔115的侧面的上部区域113处直接粘附到本体110。如上所述，如果反射层180形成在腔115的侧面上，则可以防止由于构成本体110的树脂构件170的降解而引起的颜色变化所导致的光效率的降低。此外，反射层180形成在除了上部区域113之外的区域处，由此使得包括相似材料以表现出优异粘附性能的本体110和树脂构件170能够在上部区域113处彼此直接粘附，使得可以确保本体110与树脂构件170之间的气密性。发光器件120可以安装在本体110上。如果本体110包括腔115，则发光器件120可以安装在腔115中。根据发光器件封装件100的设计，可以在本体110上设置至少一个发光器件120。如果在本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：包括腔的本体；在所述腔中的至少一个发光器件；填充在所述腔中同时覆盖所述发光器件的树脂构件；以及在所述腔的除了所述腔的侧面的上部区域之外的所述侧面上的反射层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金铉珉，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：