电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子模块，用于安装至一安装面(6)，包括：安装有热源(1)的电路板(2)，该电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3)，热源(1)与热孔(3)热接触；以及至少在相对热源(1)的另一侧封装电路板(2)的包封材料(4)，其中包封材料(4)在电路板(2)的另一侧在对应于热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8)，在凹槽(8)中填充有用于导热连接至安装面的导热材料(5)。此外本发明专利技术还涉及一种发光装置和一种制造该电子模块的方法。这种电子模块结构简单而且制造成本低廉，由于对模块的包封材料进行了改进，使根据本发明专利技术的电子模块具有较低的热阻和良好的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子模块、一种发光装置及这种电子模块的制造方法。
技术介绍
当今，照明装置日益广泛地应用在日常生活中，这些照明装置的电子模块大多具有塑料的包封材料，其通常以外部壳体的形式出现。这种包封材料确保电子模块满足工业使用中防尘防水的要求，也避免在运输或安装过程中损坏电路板和安装在其上的电子部件、特别是LED。如在图I中所示的，包封材料4将安装热源I、例如有LED的电路板2整体密封在其中，并且在热源I下方设置有穿过电路板2的热孔3。这种全密封的电子模块可以通过粘 贴在其包封材料4的底面上的胶条7、例如双面胶带固定在安装面6上。由此在电子模块中形成了 3个等效热阻在热源I和包封材料4之间的第一热阻主要是电路板2的热阻，其热阻可等效为O. 2W/m*K热导率材料所产生的热阻；在包封材料4和胶条7之间的第二热阻主要是包封材料4的热阻，其热阻可等效为O. 2W/m*K热导率材料所产生的热阻；在胶条7和安装面6之间的第三热阻主要热阻例如由环氧树脂形成的胶条7的热阻，其热阻可等效为O.2W/m*K热导率材料所产生的热阻。但由于包封材料4厚度较大，密封性较高，不便于将由热源I、例如LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，用于安装至一安装面，包括：安装有热源(1)的电路板(2)，所述电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3)，所述热源(1)与所述热孔(3)热接触；以及至少在相对所述热源(1)的另一侧封装所述电路板(2)的包封材料(4)，其特征在于，所述包封材料(4)在所述电路板(2)的所述另一侧在对应于所述热孔(3)的至少一部分区域中形成有凹槽(8)，在所述凹槽(8)中填充有用于导热连接至所述安装面的导热材料(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李皓，陈小棉，冯耀军，陈鹏，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：