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本发明涉及一种电子模块，用于安装至一安装面(6)，包括：安装有热源(1)的电路板(2)，该电路板(2)中形成有贯穿的热孔(3)，热源(1)与热孔(3)热接触；以及至少在相对热源(1)的另一侧封装电路板(2)的包封材料(4)，其中包封材料(4...
该专利属于欧司朗股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧司朗股份有限公司授权不得商用。

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