一种LED日光灯封装模块制造技术

本发明专利技术涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。采用上述结构后，提高了LED日光灯的生产效率和产品质量，保障了LED芯片的原出厂性能，延长了LED日光灯管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块。
技术介绍
现有LED日光灯内部结构主要以各种型号的SMD封装灯珠及线路基板贴片焊接而成，通过内置电源驱动，输入电压电流，接通基板正负极电气线路，使封装芯片工作发光。其结构如图I所示灯珠01和导热线路板02之间有铝支架03、引线脚04、锡膏05、焊锡条06和塑料模具07用于固定灯珠。此种LED灯管技术及工艺结构存在以下几点不足之处1、贴片焊接工艺程序多、工艺复杂；2、受劳动密集型产业制约，生产效率低；3、受人工焊接影响、工艺粗糙，质量不稳定；4、SMD封装灯珠损耗多；5、半导体芯片受高温及强静电影响光衰及寿命；6、同时小企业会过度依赖外加工厂家；7、生产企业需要购置更多设备加工及更多人力成本；8、生产设备需消耗更多资源。因此，本专利技术人对此做进一步研究，研发出一种LED日光灯封装模块，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED日光灯封装模块，提高了 LED日光灯管的生产效率和产品质量，延长了日光灯管的使用寿命，保障了 LED芯片的原出厂性能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下 一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。 进一步，所述的透镜为透明的树脂硅胶层。进一步，所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。进一步，封装模块还包括白色的环氧树脂层，所述荧光粉被环氧树脂层环绕。进一步，所述的导热线路板为铝基线路板。进一步，所述的导热线路板为铜基线路板。进一步，所述的导热线路板为玻纤线路板。进一步，所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片之间用金线焊接。采用上述方案后，本专利技术与现有技术相比，具有以下优点本LED日光灯封装模块，主要由铝基线路板结构与半导体芯片直接固晶封装成整体模块，由树脂硅胶全密封，整体模块对后续LED照明产品的安装及维护方便，提高企业生产效率。在照明应用工艺中，降低了企业生产成本及部分物料成本(如SMD封装灯珠的铝支架、耐高温塑料模具、正负极引脚线支架、焊接锡膏锡条、钢网板材料)；减少了照明应用中焊接工艺的复杂程序，使LED日光灯管在制作工艺中不再需要定制线路板、定制钢网板、线路板印刷锡膏、灯珠粘贴、过高温回流焊(波峰焊)、人工锡条焊接、多次检测手段等，提高了生产效率；同时模块按开发好的尺寸规格，易于直接固定在灯具中(可选择模块插卡式、粘贴固定安装型)，产品组装方便；同时模块不再需要高温回流焊、高温焊枪的焊接工艺，使芯片不再受高温损毁的现象，保障了芯片的原出厂性能质量，减少灯珠的损耗，由·于采用线路板与芯片固晶技术，使热阻更低，芯片导热更高效，降低芯片的受高温带来的质量不稳定性，延长了 LED日光灯管的寿命。而且还起到了更好的节能环保效益，因为LED灯珠在传统焊接工艺中，需要不同设备加工，设备损耗及电能消耗比较大，原材料浪费及资源消耗更多等；同时不再受外加工的依赖性。附图说明图I是现有LED日光灯不意图2是本专利技术LED封装模块的结构示意图。标号说明 灯珠01，导热线路板02，铝支架03，引线脚04，锡膏05，焊锡条06，塑料模具07 ； 灯珠I，芯片11，金线12，荧光粉13，环氧树脂层14，导热线路板2，感光白油漆层21，绝缘层22，铝板层23，铜箔24，透镜3。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。如图所示，本专利技术揭示的一种LED日光灯封装模块，包括灯珠1，导热线路板2，透镜3，灯珠I包括芯片11，芯片11上层涂有荧光粉13，且芯片11通过固晶胶固定在导热线路板2上。荧光粉13被白色的环氧树脂层14环绕，通过高温固化封装。模块的最外层为透明的树脂硅胶层形成的光学透镜3，使半导体芯片11发出的光通过硅胶透镜3光学扩散，同时还起到密封模块，达到最高IP防护等级，保护封装荧光粉13不受外界杂质污蚀。导热线路板2采用铝、铜或玻纤材料，从上到下依次包括感光白油漆层21，铜箔24，绝缘层22，铝(铜或玻纤)板层23 ;铜箔24和芯片11之间用金线12焊接，金线12将芯片11电极和铜箔24正负极连接，导热线路板2属于模块的基础部份，起到热传导作用，使芯片11产生的热能导热。绝缘层22属于低热阻导热绝缘材料，使筒箔与铝材电气线路绝缘，同时又能起到导热作用。铜箔24是经过蚀刻工艺形成电气线路层，使用较厚的铜箔24，具有很大的载流能力；感光白油漆层21起到绝缘反光的作用。上述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本专利技术保护范围的行为。权利要求1.一种LED日光灯封装模块，其特征在于包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。2.根据权利要求I所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述的透镜为透明的树脂硅胶层。3.根据权利要求I所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。4.根据权利要求3所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于还包括白色的环氧树脂层，所述荧光粉被环氧树脂层环绕。5.根据权利要求I所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述的导热线路板为招基线路板。6.根据权利要求I所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述的导热线路板为铜基线路板。7.根据权利要求I所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述的导热线路板为玻纤线路板。8.根据权利要求5所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片之间用金线焊接。全文摘要本专利技术涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。采用上述结构后，提高了LED日光灯的生产效率和产品质量，保障了LED芯片的原出厂性能，延长了LED日光灯管的使用寿命。文档编号H01L33/62GK102945911SQ20121051084公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日专利技术者沈国标 申请人:绍兴上鼎智控电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED日光灯封装模块，其特征在于：包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国标，
申请(专利权)人：绍兴上鼎智控电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：