LED发光元器件支架制造技术

本发明专利技术涉及一种LED发光元器件支架，包括支架体，支架体至少有一面上涂覆线路层，或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层，绝缘透明导热材料层上面涂覆线路层，单颗或多颗串并联LED芯片组正装或倒装连接于线路层上。本发明专利技术在支架体上涂覆线路层，或者涂覆绝缘透明导热材料，绝缘透明导热材料上面涂覆线路层，单颗LED芯片或多颗LED芯片串并联组成的LED芯片正装或倒装连接于线路层上，采用最简单的LED支架方式，使LED芯片全方位发光，有效降低芯片温度，相比较于传统的塑脂支架单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗，提高了支架的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED发光元器，尤其是一种LED发光元器件支架。
技术介绍
LED是发光二极管(LED, Lighting emitted diode),是利用在电场作用下,PN结发光的固态发光器件。具有高寿命/环保/节能的特点，是绿色环保的新光源。LED技术日趋发展成熟，目前通常LED发白光是通过蓝色芯片激发黄绿荧光粉，进行波长调和而产生出的白光，市场上大规模生产的暖白光效率达到120 lm/W,超过大部分传统光源。一般而言，LED 是通过 MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合物化学气相沉淀)在蓝宝石衬底或碳化硅衬底上长出P型层、η型层以及ρ-η结发光层，然后通过点亮、切割、扩散颗粒、分等级等工艺做成不同尺寸的芯片，一般而言有10*10 mil, 10*23 mil, 24*24 mil, 40*40 mil等尺寸，可以承受从10mA lA的恒流电流驱动。传统的封装是将这些芯片固定在一个封装支架上，通过金线焊接芯片的阴极和阳极，通入电流来驱动LED发出蓝色单波长光，从而激发黄绿荧光粉形成白光。支架一般采用工程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光元器件支架，包括支架体（5），特征在于：支架体（5）至少有一面上涂覆线路层（3），或者至少有一面涂覆绝缘透明导热材料层（4），绝缘透明导热材料层（4）上面涂覆线路层（3），单颗或多颗串并联LED芯片组（1）正装或倒装连接于线路层（3）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿崧，文国军，严华锋，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：