光源模块用基板制造技术

本发明专利技术涉及一种光源模块用基板，包括基板板体，在基板板体的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板板体的边缘设置正电极和负电极；其特征是：在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接。在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片安装孔的底部与基板相接触。所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。本发明专利技术减少了灌封胶和荧光粉的使用量；实现了热传导和电传导的分离；提高了出光效率和出光均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源模块用基板，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块用基板。
技术介绍
LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中，LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长时间使用中容易黄变，降低LED光源的使用寿命。 另一方面，现有的LED光源模块的打线层大多设置在碗杯的外部，导线穿过荧光胶与打线层连接，从而需要对基板的上表面整体进行灌胶；该种方式灌封胶和荧光粉的使用量较大。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光源模块用基板，该基板一方面可以实现单杯灌胶方式，减少灌封胶和荧光粉的使用量；另一方面可以实现热传导和电传导的分离，具有超高热导率；第三方面可以提高出光效率和出光均匀性。按照本专利技术提供的技术方案，所述光源模块用基板，包括基板板体，在基板板体的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源模块用基板，包括基板板体（1），在基板板体（1）的芯片安装区域上依次设置绝缘层（2）、导电层（3）和聚光层（7），在基板板体（1）的边缘设置正电极（8）和负电极（9）；其特征是：在所述聚光层（7）上均匀设置多个独立分布的碗杯（6），碗杯（6）的底部与导电层（3）接触，在碗杯（6）底部的导电层（3）上左右各设置打线层（4），两侧的打线层（4）分别与正电极（8）和负电极（9）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，黄慧诗，
申请(专利权)人：江苏新广联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：