LED的封装方法和LED发光装置。本发明专利技术公开一种LED的封装方法包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。本发明专利技术的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，特别涉及一种LED的封装方法和LED发光装置。
技术介绍
当前LED应用产品都是采用已经封装好的LED灯珠，通过生产工艺，焊接在线路板上，线路板一般是铝基板或玻纤板或FPC柔性基带上，这种工艺，因为使用的是已经封装好的LED灯珠，LED封装会产生至少50%的成本，直接导致LED灯具的成本居高不下，另外这样的LED灯珠也会有发光角度和光学效果不理想的地方。同时限制了 LED的发光角度和发光的强度
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种LED的封装方法和LED发光装置，旨在降低LED的封装成本，改善LED的发光角度，提高LED的发光强度。本专利技术提出一种LED的封装方法，包括将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。优选地，所述将LED芯片邦定在FPC线路板上具体包括将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。优选地，所述透镜为凸透镜。本专利技术进一步还提出一种LED发光装置，包括一 FPC线路板、封装在该FPC线路板上的LED芯片、与该LED芯片对应设置的反射体和透镜、设置在所述FPC线路板上的散热体，以及用于向所述LED芯片供电的电源。优选地，所述透镜为凸透镜。本专利技术的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片直接邦定在FPC线路板上，接通电源，LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了 LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了 LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了 LED应用的领域，使LED应用产品多样化。附图说明图I为本专利技术LED的封装方法的流程示意图；图2为本专利技术LED发光装置一实施例的结构示意图；图3为本专利技术LED发光装置另一实施例的结构示意图4为本专利技术LED发光装置中反射体和透镜的俯视结构示意图；图5为本专利技术LED发光装置中LED芯片、反射体和透镜的组合结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式 下面结合附图及具体实施例就本专利技术的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提出一种LED的封装方法，它是COB封装技术的延伸，打破了 LED在FPC上邦定的禁忌，可称之为MCOFPC技术。参照图1，图I为本专利技术LED的封装方法的流程示意图。在本专利技术实施例中，该LED的封装方法包括步骤SlOJf LED芯片邦定在FPC线路板上；步骤S20，在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；步骤S30，在FPC线路板上设置电源电路；步骤S40，在FPC线路板上设置散热体。在上述实施例中，步骤SlO具体包括将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。在上述实施例中，透镜为凸透镜。本专利技术的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片直接邦定在FPC线路板上，接通电源，LED芯片对应凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了 LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了 LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了 LED应用的领域，使LED应用产品多样化。本专利技术进一步还提出一种LED发光装置。参照图2至图5，图2为本专利技术LED发光装置一实施例的结构示意图；图3为本专利技术LED发光装置另一实施例的结构示意图；图4为本专利技术LED发光装置中反射体和透镜的俯视结构示意图；图5为本专利技术LED发光装置中LED芯片、反射体和透镜的组合结构示意图。在本专利技术实施例中，该LED发光装置包括一 FPC线路板10、封装在该FPC线路板10上的LED芯片20、与该LED芯片20对应设置的反射体60和凸透镜50、设置在FPC线路板10上的散热体30，以及用于向LED芯片20供电的电源40。其中，凸透镜50包括一凸透镜。在上述实施例中。电源40可以为如图2所示的外置式电源40，也可以为如图3所示的内置式电源40。本专利技术的LED发光装置通过上述LED的封装方法得到，将LED芯片20直接邦定在FPC线路板10上、在FPC线路板10上对应LED芯片20做反射体60和凸透镜50、电源40、以及散热体30。LED芯片20直接邦定在FPC线路板10上，接通电源40，LED芯片20对应一凸透镜50，凸透镜50可以改变LED芯片20的发光角度，提升LED芯片20发光的效果。通过该技术方案有效地降低了 LED封装成本，同时因为LED芯片20直接邦定在FPC线路板10上，突破了 LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板10上的禁忌，拓展了 LED应用的领域，使LED应用产品多样化。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。·权利要求1.一种LED的封装方法，其特征在于，包括 将LED芯片邦定在FPC线路板上； 在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜； 在FPC线路板上设置电源电路； 在FPC线路板上设置散热体。2.如权利要求I所述的LED的封装方法，其特征在于，所述将LED芯片邦定在FPC线路板上具体包括 将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。3.如权利要求2所述的LED的封装方法，其特征在于，所述透镜为凸透镜。4.一种LED发光装置，其特征在于，包括一 FPC线路板、封装在该FPC线路板上的LED芯片、与该LED芯片对应设置的反射体和透镜、设置在所述FPC线路板上的散热体，以及用于向所述LED芯片供电的电源。5.如权利要求I所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜为凸透镜。全文摘要LED的封装方法和LED发光装置。本专利技术公开一种LED的封装方法包括将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。本专利技术的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。文档编号H01L33/62GK102945907SQ20121037614公开日2013年2月27日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日专利技术者毛梓铭 申请人:深圳崴森显示照明有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED的封装方法，其特征在于，包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毛梓铭，
申请(专利权)人：深圳崴森显示照明有限公司，
类型：发明
国别省市：
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