LED的封装方法和LED发光装置制造方法及图纸

LED的封装方法和LED发光装置。本发明专利技术公开一种LED的封装方法包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。本发明专利技术的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，特别涉及一种LED的封装方法和LED发光装置。
技术介绍
当前LED应用产品都是采用已经封装好的LED灯珠，通过生产工艺，焊接在线路板上，线路板一般是铝基板或玻纤板或FPC柔性基带上，这种工艺，因为使用的是已经封装好的LED灯珠，LED封装会产生至少50%的成本，直接导致LED灯具的成本居高不下，另外这样的LED灯珠也会有发光角度和光学效果不理想的地方。同时限制了 LED的发光角度和发光的强度
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种LED的封装方法和LED发光装置，旨在降低LED的封装成本，改善LED的发光角度，提高LED的发光强度。本专利技术提出一种LED的封装方法，包括将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。优选地，所述将LED芯片邦定在FPC线路板上具体包括将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。优选地，所述透镜为凸透镜。本专利技术进一步还提出一种LED发光装置，包括一 FPC线路板、封装在该FPC线路板上的LED芯片、与该LED芯片对应设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED的封装方法，其特征在于，包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毛梓铭，
申请(专利权)人：深圳崴森显示照明有限公司，
类型：发明
国别省市：