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LED的封装方法和LED发光装置。本发明公开一种LED的封装方法包括：将LED芯片邦定在FPC线路板上；在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；在FPC线路板上设置电源电路；在FPC线路板上设置散热体。本发明的技术方案将LED芯片直...
该专利属于深圳崴森显示照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崴森显示照明有限公司授权不得商用。

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