印刷布线用基板及印刷布线板制造技术

提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行（１）粗糙处理、（２）等离子体处理、（３）粗糙处理，然后进行等离子体处理，或（４）粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于４μｍ、最大粒子直径小于或等于１５μｍ的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子Ｍ和粘合剂Ｂ体积比Ｍ／Ｂ＝１／１～１．９／１的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术特别涉及可以通过导电膏的印刷形成细微的导体布线的印刷布线用基板，和使用它的印刷布线板，以及它们的制造方法。
技术介绍
以往，例如由聚酰胺薄膜等构成的基板的表面(单面或双面)上设置导体布线的挠性的印刷布线板等，一般通过所谓金属面腐蚀(subtractive)法或半加(semiadditive)法来制造。而且，其中，在金属面腐蚀法中，使用将铜层在上述聚酰胺薄膜等绝缘体薄膜的单面或者双面上一体化的铜张力层叠板(有溅射镀敷基板、浇注基板、分层基板等类型)，为了在该铜箔侧形成电路而有选择地蚀刻除去不需要的部分，此时使用的对应于导体布线的形状的蚀刻保护膜，一般通过光刻法形成图形。但是在光刻法中，需要通过在铜箔的表面涂敷抗蚀剂，接着在烧结成规定的图形形状后，显像从而除去不需要的部分，而形成蚀刻保护膜的工作，还需要在蚀刻完成后除去这些保护膜的工作。因此，包含蚀刻工作等时，在金属面腐蚀法中，工序数很多且制造上费工夫，所以印刷布线板的生产率低下，并且再加上使用高价格的铜张力层叠板和抗蚀剂，产生制造成本显著上升的问题。而在半加法中，在基板的全面上进行溅射等导电处理之后，在该规定部分有选择地通过镀敷等层叠金属薄膜而形成导体布线，此时使用的覆盖导体布线以外的部分的镀敷保护膜，一般还是通过光蚀法形成图形。因此，由于基板仅仅是薄膜，所以与金属面腐蚀法相比，半加法便宜，但在半加法中，也包含镀敷的工作等时，工序数很多且制造上费工夫，所以印刷布线板的生产率低下，并且再加上使用高价格的抗蚀剂，制造成本依然很高。而通过半加法，在形成混合线宽窄的布线和宽的布线的导体布线时，线宽宽的布线其膜厚倾向与增厚，产生难以将所有的导体布线的厚度设为均匀的问题。因此，为了解决这些问题并制造更廉价的印刷布线板，将包含微小的金属粒子和树脂等粘合剂的导电膏通过丝板印刷法等印刷法，直接印刷在基板的表面上，从而形成导体布线(例如参照日本专利公开公报平成6年第68924号)。但是，为了对应于导体布线的细间距(fine pitch)化，通过使用导电膏的印刷法，即使要形成例如布线自身的宽度或布线间的宽度分别为小于或等于100μm的细微的导体布线，实际得到的导体布线的线宽倾向于大于作为目标的线宽。因此，恐怕相邻配线互相过于接近或接触，或者边界线由于边缘渗透而变得不明显，产生无法形成良好的导体布线的问题。而且，特别在设置应该作为元件的安装部或用于连接到连接器的端子部，或者作为挠性印刷布线板的用途的一种的薄膜状开关的接点部等利用的导体布线上的、用于和外部电路连接的连接部中，倾向于间距越细，导体布线的电阻越大，且机械强度越低。因此，提出为了尽可能使连接部的连接电阻降低，同时提高机械强度，而在通过印刷法形成的导体布线的表面上层叠形成金属的镀敷膜(例如参照日本专利公开公报昭和60年第258631号)。而最近，由于在元件的安装等中，广泛采用接合工作简单，而且可以细间距连接的使用各向异性导电薄膜或各向异性导电膏的接合方法，所以必需将上述连接部的通过印刷法形成的导体布线的表面进行适于其连接方法的处理，例如镀金处理等。进而，为了提高使用导电膏形成的导体布线整体的导电性，而在其整体的表面上层叠形成镀敷膜(例如参照日本专利公开公报平成11年224978号公报)。但是，即使要在使用导电膏形成的导体布线的至少与外部电路的连接部上，或者在导体布线整体的表面上不进行任何处理而直接层叠形成镀敷膜，难以形成呈现连续膜状的良好的镀敷膜。而且，即使形成了镀敷膜，也恐怕无法得到与导体布线的充分的粘合力。而且，特别是基板为柔软的薄膜，如果在使用时伴随弯曲的挠性印刷布线板中产生这些问题，则在弯曲布线板时容易产生剥离或断线等。这些问题也是倾向于在导体布线间距越细时越显著地发生。由于导体布线间距越细，布线线宽越窄，与基板或镀敷膜的接触面积越小，从而其粘合力下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的印刷布线用基板，和用于制造它的制造方法，该印刷布线用基板，由于可以通过例如丝板印刷等通常的印刷方法形成以前用印刷法难以形成的细微的、并且边界明显而良好的导体布线，所以与通过光蚀等形成的情况相比，该导体布线生产率高，并且可以以低廉的价格制造印刷布线板。而本专利技术的其它目的在于提供一种印刷布线板和用于制造它的制造方法，该印刷布线板由于在上述印刷布线用基板的表面通过印刷法形成细微、并且边界明显而良好的导体布线，所以生产率高，同时价格低廉。而本专利技术的其它目的在于提供一种印刷布线板和用于制造它的制造方法，该印刷布线板，由于通过印刷法形成的导体布线不仅与作为底层的基板，还与该导体布线的至少连接部上层叠的镀敷膜坚固地接合，所以不会担心由于例如挠性印刷布线板使用时的弯曲等产生剥离或断线等。本专利技术的印刷布线用基板的特征在于在基板的用于形成导体布线的表面，实施(1)粗糙化处理，(2)等离子体处理，(3)粗糙化处理后等离子体处理，或者(4)粗糙化处理后，通过溅射法覆盖形成金属膜的处理的其中任何一个表面处理。而且本专利技术的印刷布线基板的制造方法包含准备基板的工序，和在该基板的用于形成导体布线的表面实施(1)粗糙化处理，(2)等离子体处理，(3)粗糙化处理后等离子体处理，或者(4)粗糙化处理后，通过溅射法覆盖形成金属膜的处理，中的任何一个表面处理的工序。丝板印刷法等通常的印刷法中，考虑溶剂的干燥、除去造成的体积减小等，为了得到良好的印刷结果，一般设定丝板的网眼乳剂厚度或印刷条件等。但是，特别适于作为印刷布线用的聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(ポリエチレンナフタレ一ト)、聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯、氟系树脂等耐热性、耐气候性、耐药剂性、机械强度等优异的树脂构成的基板的表面平滑性高，处于导电膏容易流动的状态。因此，即使如上述那样设定丝板的网眼乳剂厚度或印刷条件等，印刷的导电膏干燥、硬化之前的期间，由于自重等而从印刷区域向外侧溢出的结果，产生上述种种问题。即，为了形成布线的线宽100μm、线间宽度100μm(以下记做“200μm间距”)的细微的导体布线，或比它更细的导体布线，印刷在该导体布线对应的细微的印刷区域内的导电膏在干燥、硬化之前的期间内从印刷区域向外部扩散，然后以该扩散的状态形成干燥、硬化的导体布线。因此形成的导体布线的线宽倾向于比作为目标的线宽大，相邻的布线容易互相过于接近或接触。而在导电膏大量从印刷区域向外侧流动扩散时，其干燥、硬化形成的导体布线，其厚度达不到作为目标的值，而且由于金属粒子的密度不足，特别容易因为边缘渗透而造成边界不明显。从而，产生无法形成细微的、且边界明显的良好的导体布线。在使用对应于导体布线的细微形状的粒子直径小的金属粒子作为导电膏中包含的导电填充物时，更显著地产生该问题。即，由于粒子直径大的金属粒子难以随由于印刷后、干燥、硬化前的导电膏中的溶剂或树脂流而流动，所以难以产生上述问题。但是，该粒子直径大的金属粒子，例如在丝板印刷法中容易堵塞网眼，所以特别不能用于使用对应于导体布线的细微形状的细微网眼的印刷。因此，为了形成细微的导体布线，最好尽可能使用粒子直径小的金属粒子，但粒子直径小的金属粒子容易随导电膏中的溶剂或树脂流而流动，所以容易产生上述的问题。与此相对，在基板的表面实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线基板，其特征在于，在基板的用于形成导体布线的表面上实施了（１）粗糙处理，（２）等离子体处理，（３）粗糙处理之后进行等离子体处理，或者（４）粗糙处理之后，通过溅射法进行金属膜的覆盖形成处理的其中一个 表面处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林宪器，冈良雄，神田昌彦，八木成人，官崎健史，中次恭一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]