【技术实现步骤摘要】
本公开涉及检查装置、检查方法以及存储介质。
技术介绍
1、对光调制元件等装置进行检查。在检查中，使探针与装置的电极接触(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2002-250744号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、在使探针与电极接触时，使探针朝向电极下降。在探针与电极接触后，使探针进一步下降，并在电极的表面上滑动。由于制造公差等，装置的厚度产生偏差。若装置较薄，则探针与电极的接触变得不稳定。如果装置较厚，则探针相对于电极的压入量增加，存在电极被破坏的隐患。因此，本公开的目的在于提供一种能够使探针与电极良好地接触的检查方法、检查装置以及存储介质。
3、用于解决问题的手段
4、本公开所涉及的检查装置具备：非接触型的测定部，其对检查对象物的厚度进行测定；以及探针，其移动与由所述测定部测定出的厚度相应的距离，并与所述检查对象物的电极接触。
5、本公开所涉及的检查方法具有：以非接触的方式对检查对象物的厚度进行测定的步骤；以及使探针移动与测定出的所述厚度相应的距离并与所述检查对象物的电极接触的步骤。
6、本公开所涉及的存储介质，其存储有检查程序，所述检查程序使计算机作为以下功能部而发挥功能：测定控制部，其以非接触的方式对检查对象物的厚度进行测定；以及移动控制部，其使探针移动与测定出的所述厚度相应的距离并与所述检查对象物的电极接触。
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