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本发明涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。采用上述结构后，提高了LED日光灯的生产效率和产品质量，保障了LED芯片的原出厂性能，延长...
该专利属于绍兴上鼎智控电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴上鼎智控电子科技有限公司授权不得商用。

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