【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
—般将发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构用于作为直下式背光模组的光源时，通常要求其具有宽光场的出光，以减少显示屏上的光点和亮暗带的产生。如图I所示为一种产生宽光场的发光二极管封装结构100，在该发光二极管封装结构100的上部出光面形成有一 V型的透镜102，该透镜102将发光二极管芯片103出射的部分光线折射向该发光二极管封装结构100的四周，从而产生较宽的光场。但是由于该发光二极管封装结构100的上部还形成有透镜102，使得其厚度和体积较大，而且制作成本也较高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低成本且轻薄的具有宽光场的发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体。所述电极形成于基板表面，所述发光二极管芯片位于基板上，并与所述电极电性连接。该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部。该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域。该本体包括与基板贴设的结合面及与结合面相对的出光面。该光散射区域由在部分本体内...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体，所述电极形成于基板表面，所述发光二极管芯片位于基板上，并与所述电极电性连接，该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部，其特征在于，该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域，该本体包括与基板贴设的结合面及与结合面相对的出光面，该光散射区域由在部分本体内掺杂散射粒子形成，该光散射区域围绕所述发光二极管芯片设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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