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一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体。所述电极形成于基板表面，所述发光二极管芯片位于基板上，并与所述电极电性连接。该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部。该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域。...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。