多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构制造技术

技术编号:8388087 阅读:138 留言:0更新日期:2013-03-07 12:35
一种多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构,其中基板的周边区及导线架的表面各具有凹凸的表面结构,凹凸的表面结构可增加基板的周边区及导线架的表面粗糙度,因此液态的封装材料可填注凹点及凹部中,如此封装材料固化后所形成的封装体会与基板及导线架紧密地结合并固定成一体,另透镜底部可涂布有结合剂,藉以增加透镜的密封程度,且本发明专利技术更利用掺杂导热效能优异材质的焊膏,使LED晶粒产生的热能快速地被排散出去。

【技术实现步骤摘要】

一种发光二极管光引擎的封装结构,尤其是一种完全阻绝水气进入、坚固耐用及长期维持光学组件效能的一种高强度气密型多层式阵列型发光二极管的封装结构。
技术介绍
按LED的发光原理是利用半导体固有特性,它不同于以往的白炽灯管的放电、发热发光原理,而是将电流顺向流入半导体的PN接面时便会发出光线,所以LED被称为冷光源(cold light)。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低且不含水银等有害物质等的优点,故可广泛应用于照明设备产业中,且其通常以LED阵列封装方式应用在电子广告牌、交通号志等商业领域。 请参考新型专利公告号M393044的申请案的应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜,在此仅作一般功能的描述。参考图1,应用于发光二极管封装结构的具有荧光层的光学透镜的剖视图,其包含基板la、封装体2a、导线架3a、光学透镜4a及透镜罩5a,基板Ia位于封装结构的最底层部分,其中基板Ia的各面皆形状平整且光滑的面,该基板Ia的周边部分会被该封装体Ia包覆固定,封装体2a的内壁面并设置有光学反射罩6a,封装体2a并也包覆固定导线架3a,导线架3a的各面皆形状亦为平整且光滑的面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层式阵列型发光二极管光引擎的封装结构,其特征在于,该封装结构包含有:一基板,该基板可区分为一中心区及一周边区,该中心区的顶面为一出光面,该基板并具有一边缘,该中心区是涵盖该基板的中间区块,该周边区为在该中心区与该边缘之间的区块,其中该周边区具有一顶面、一侧面及一底面,在该顶面形成有两容置槽;一封装体,该封装体包覆该基板的该周边区部分但不包覆该中心区,该封装体的包覆区域包含有该顶面、该侧面及该底面,该封装体具有一封装腔室,该封装腔室位于该出光面之上;两导线架,该两导线架皆具有一内端部及一外端部,该两导线架的该内端部分别位于该两容置槽之中,该两导线架的该内端部及该外端部之间部分皆被封埋于该封...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡仲孚吴永富刘奎江
申请(专利权)人:盈胜科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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