具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法技术

一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，包含：制作出散热基座，该散热基座的出光面上形成沟槽；将照明单元及桥接单元固定于沟槽的底面上，其中照明单元及桥接单元分别由多个LED晶粒及导电元件组成；将电路单元固定于沟槽旁；LED晶粒通过打线接合技术与导电元件构成电气连接；在LED晶粒上配置光学层；在光学层上再配置保护层；使电路单元与导电元件及LED晶粒构成电气连接；将电源供应装置装设于散热基座的内部；将两端盖及扩散片分别安装于散热基座的两端及散热基座之上，藉以完成具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，包含：制作出散热基座，该散热基座的出光面上形成沟槽；将照明单元及桥接单元固定于沟槽的底面上，其中照明单元及桥接单元分别由多个LED晶粒及导电元件组成；将电路单元固定于沟槽旁；LED晶粒通过打线接合技术与导电元件构成电气连接；在LED晶粒上配置光学层；在光学层上再配置保护层；使电路单元与导电元件及LED晶粒构成电气连接；将电源供应装置装设于散热基座的内部；将两端盖及扩散片分别安装于散热基座的两端及散热基座之上，藉以完成具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作。【专利说明】具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法
一种LED灯管的制作方法，尤其是一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法。
技术介绍
发光二极管(Light emitting d1de,LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、反应快等特点，且近年来其技术的发展可说是日趋成熟，故已逐渐地取代传统的灯具，尤其是将LED应用在使用量最大的日光灯管方面，即LED灯管，更是目前业界研究的主流课题。 现有灯管式LED灯具主要包括:一灯管、一散热板、一电路板、多个LED发光兀件及二导电端盖。散热板置入灯管内，电路板贴接于散热板上，多个LED发光元件电性连接电路板。 组装时，必须先将LED发光元件电性焊接在电路板上，再将LED发光元件与电路板的元件固定至散热板上。上述中所提到的构件都是已制作完成的成品，其中的LED发光元件是经由上游的晶圆制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封装等多道制程才能被一一的制作出来。另外，电路板则是通过贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影、蚀刻等多道制程后而制作出来。 现有灯管式LED灯具中的LED发光元件及电路板都是使用经由经多道制程而完成的成品，上述中所提到的多道制程及封装结构都是用于LED发光元件及电路板的封装上，并不是为LED灯管量身打造的制程及封装结构，实际上LED发光元件及电路板中的许多结构与LED灯管无关，但却会造成LED灯管制作成本无法降低，也浪费了许多原料及元件。 以LED发光元件的制作为例，上游厂将晶圆成型后，将晶圆运送给中游厂以成型晶粒，最后再交由下游厂封装晶粒，下游厂封装晶粒是针对每一个晶粒一一的封装导线架及荧光胶等原料及构件，而晶粒皆需封装，因此封装时就必须使用到大量的原料及大量的构件。此外，现有的LED发光元件的制程，还必须考虑上、中、下游间的运送成本及运送中造成晶粒受损的问题。因此，现有技术存有制程过于繁复，且许多制程对LED灯管根本无实质功效，反而会降低LED灯管的可靠度，且还有制作成本高、制作时间过长及良率等问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，包含:制作出一散热基座，该散热基座具有一出光面，该出光面上形成一沟槽，该散热基座内部为空心状；将至少一照明单元及至少一桥接单元固定于该沟槽的底面上，其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，该至少一桥接单元由多个导电元件组成；将一电路单元固定于该沟槽旁；该1^0晶粒通过打线接合技术与该导电元件构成电气连接；在该LED晶粒上配置一光学层；在该光学层上配置一保护层；使该电路单元与该导电元件及该LED晶粒构成电气连接；将一电源供应装置装设于该散热基座的内部；以及将两端盖及一扩散片分别结合于该散热基座的两端及该散热基座之上。 本专利技术的一特点在于，当于该散热基座的沟槽上完成LED晶粒的设置，接着于LED晶粒上形成该光学层及该保护层，就能完成LED灯管的制作，如此不需再使用传统的LED及电路板的成品，传统的LED及电路板中许多结构不为LED灯管所用，而为LED灯管量身订作其专有封装结构。 本专利技术的另一特点在于，利用导电元件连接所有的LED晶粒，这样能够根据不同使用目的而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，因此能够适当调整LED晶粒的设置密度，而使LED灯管的亮度最佳化，同时打线接合时，由于LED晶粒与导电元件的间距也能保持在适当的距离中，因此不易发生断线问题。 本专利技术以一体化结构的概念，将散热基座、沟槽、照明单元及桥接单元一体化制作，散热基座还可制作成不同长度而为各种规格的灯管所使用，进而达成大幅降低原料用量、降低制作成本及简化制程的目的。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法的流程示意图； 图2为本专利技术散热基座的不意图； 图3为本专利技术照明单元及桥接单元的示意图； 图4a为本专利技术导电元件的一较佳实施例的示意图； 图4b为本专利技术导电元件的另一较佳实施例的示意图； 图5为本专利技术电路单元的示意图； 图6为本专利技术照明单元及桥接单元打线接合的示意图； 图7为本专利技术光学层及保护层的示意图； 图8为本专利技术电路单元与导电元件电气连接的示意图； 图9为本专利技术电源供应装置的示意图； 图10为本专利技术具有桥接单元的一体化多层式LED灯管制作完成示意图。 其中，附图标记说明如下: I散热基座 11 沟槽 31LED 晶粒 33导电元件 331导电线路 333接合垫 335 焊球 4外部导线 5电路单元 6 端盖 7扩散片 9电源供应装置 10具有桥接单元的一体化多层式LED灯管 100光学层 200保护层 ES 出光面 SlO ?S90 步骤 【具体实施方式】 以下配合图式及元件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。 参考图1，为本专利技术具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法的流程示意图，参考图2，为本专利技术散热基座的示意图。如图1的步骤SlO所示，首先制作出一散热基座1，该散热基座I具有一出光面ES，该出光面ES上形成一沟槽11，该散热基座I内部为空心状，如图2所示。 较佳的，该沟槽11的两侧壁需为一非垂直面，例如图2所示，该沟槽11的断面呈V型。 较佳的，该散热基座I藉挤压(extruded)成型或压铸(die-cast)成型技术加工而成，该散热基座I的材质为铝材或其它导热性优异的金属材质。该沟槽11的表面更可通过喷砂处理(Sand blasting)、统削处理或其它表面粗糙处理,使该沟槽11的表面粗糙化,可有效提闻光反射效果，进而提闻光取出率。 此外，经粗糙化处理的该沟槽11的表面更可蒸镀上一铝层，使该沟槽11的表面具有镜面效果。 参考图3所示，为本专利技术照明单元及桥接单元的示意图。接着，进入图1的步骤S20，将至少一照明单元及至少一桥接单元固定于该沟槽11的底面上，如图3所示，其中该至少一照明单元由多个LED晶粒31组成，该至少一桥接单元由多个导电元件33组成。 参考图4a，为本专利技术导电元件的一较佳实施例的示意图。参考图4b，为本专利技术导电元件的另一较佳实施例的示意图。如图4a所示，导电元件33的顶部形成有一导电线路331及两接合垫(Bond Pads)333，该两接合垫333连接于该导电线路331的两端，该两接合垫333为打线接合或焊接处，图4a所显示的导电元件33较适用于LED晶粒31与导电元件33之间的连接作业本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有桥接单元的一体化多层式LED灯管的制作方法，其特征在于，该方法包含：制作出一散热基座，该散热基座具有一出光面，该出光面上形成一沟槽，该散热基座内部为空心状；将至少一照明单元及至少一桥接单元固定于该沟槽的底面上，其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，该至少一桥接单元由多个导电元件组成；将一电路单元固定于该沟槽旁；所述LED晶粒通过打线接合技术与所述导电元件构成电气连接；在所述LED晶粒上配置一光学层；在该光学层上配置一保护层；使该电路单元与该导电元件及该LED晶粒构成电气连接；将一电源供应装置装设于该散热基座的内部；以及将两端盖及一扩散片分别安装于该散热基座的两端及该散热基座之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡仲孚，吴永富，刘奎江，
申请(专利权)人：盈胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71