双材料栅纳米线隧穿场效应器件及其制造方法技术

技术编号:8388007 阅读:261 留言:0更新日期:2013-03-07 12:25
本发明专利技术涉及双材料栅纳米线隧穿场效应器件及制造方法。该双材料栅纳米线隧穿场效应器件的中心为沟道,其两端分别设有源区、漏区,沟道外围依序覆设氧化物和栅电极。制造方法:在硅圆片上用圆形氮化硅硬掩模,SF6刻蚀出硅柱;高温氧化,HF水溶液腐蚀缩小硅柱尺寸达到直径6nm~30nm设定值,高温氧化形成设定厚度氧化层包围的硅柱;采用淀积与光刻技术完成双材料栅结构的制备;分别在120°~150°注入1×1020cm-2/10keV和5×1018cm-2/10keV的硼和磷,在900℃/10s~1100℃/10s退火制备源区和漏区;CMOS工艺完成金属电极制备;制成双材料栅纳米线隧穿场效应器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路应用器件领域,特别涉及一种。
技术介绍
近年来,随着器件尺寸的不断缩小,传统金属氧化物半导体场效应器件遭遇短沟效应等瓶颈,进一步发展受到限制。为提高器件综合性能,研究人员提出了基于不同工作原理的多种新型器件,其中,隧穿场效应器件因其优秀的亚阈值特性和非常低的泄漏电流而 备受关注。为更好发挥隧穿器件性能优势,隧穿机制被应用到不同器件结构上,配合新型器件结构所具有的特点进一步提高器件性能。环栅纳米线隧穿场效应器件便是其中之一。而对纳米线本身来说,尽管其具有优良的栅控能力,但随着沟道半径缩减,其泄漏电流等特性受到较大的影响。CN03137771. 8公开了一种双栅金属氧化物半导体晶体管及其制备方法,它的目的是提供一种自对准的电分离双栅金属氧化物半导体晶体管(M0S晶体管)。该技术方案所述双栅MOS晶体管,包括硅衬底及其上的绝缘介质层、源/漏区、沟道区、栅介质层、栅电极;所述沟道区为所述绝缘介质层上一垂直于所述硅衬底的硅墙;所述沟道区左右两侧对称地依次纵向排列所述栅介质层、栅电极;分布在所述沟道区左右两侧的栅电极相互自对准且电分离。其不足之处是该双栅MOS晶体管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双材料栅纳米线隧穿场效应器件,包括源区、沟道、漏区和栅电极,其特征在于:所述器件中心为沟道,沟道两端分别设有源区、漏区,沟道外围依序覆设氧化物和栅电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何进张爱喜梅金河杜彩霞张立宁叶韵
申请(专利权)人:北京大学深圳研究院
类型:发明
国别省市:

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