本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，利用其复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中各材料层的特定厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，具有油墨层时，能进一步降低翘曲高度，且更适合用于有保护电路图案需求的消费性电子产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚酰亚胺覆盖膜，尤其是一种平坦且具有遮蔽电路效果的聚酰亚胺复合膜。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子零组件，例如印刷电路板的补强用途。 聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式聚酰亚胺补强板，而复合式补强板，如台湾专利1257898所揭露的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil，Imil = O. 0254mm)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板。然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，复合膜是由聚酰亚胺和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。因此，仍需要一种不易翘曲且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜可以降低复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，所述复合叠层结构的总厚度Z符合下式(I)的关系mXi+m，X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度为Imil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15miI，且所述复合叠层结构为对称结构。本专利技术为了解决其技术问题还可采用下列技术措施进一步实现较佳地,所述m为2、m’为I且Z为6mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为6mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为1，接着剂的层数为2且厚度为25 μ m。较佳地,所述m为I、m’为2且Z为7mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为7miI,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为1，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为2且厚度为25 μ m。较佳地，所述m为2，m’为2，Z为8mil和9mil两者之一。即，当复合叠层结构的总厚度为8mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为3且厚度为16. 7 μ m ;当复合叠层结构的总厚度为9mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为2，接着剂的层数为3且厚度为25 μ m。较佳地，所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为4、m’为I且Z为IOmil。S卩，复合叠层结构的总厚度为IOmil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为4，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为1，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。 较佳地,所述m为2、m’为3且Z为llmil。S卩，复合叠层结构的总厚度为llmil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为3，接着剂的层数为4且厚度为18. 7μπι。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为2、m’为3且Z为12mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为12mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为3，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为Imil的聚酰亚胺膜。较佳地,所述m为I、m’为4且Z为13mil。S卩，复合叠层结构的总厚度为13mil,其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为1，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为4且厚度为25 μ m。较佳地，所述m为2，m’为4，Z为14mil和15mil两者之一。即，当复合叠层结构的总厚度为14mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为5且厚度为20 μ m ;当复合叠层结构的总厚度为15mil时，其中，厚度为Imil的聚酰亚胺膜-X1的层数为2，厚度为2mil的聚酰亚胺膜-X2的层数为4，接着剂的层数为5且厚度为25 μ m。所述复合叠层结构的最外层皆为厚度为2mil的聚酰亚胺膜。较佳地，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜还包括纯胶层，所述纯胶层形成于所述复合叠层结构的底面上，纯胶层用于将所述聚酰亚胺复合膜贴覆于电路板上，较佳地，所述纯胶层的厚度为10至40 μ m。较佳地，所述用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜还包括油墨层，所述复合叠层结构夹置于所述纯胶层与油墨层之间，较佳地，所述油墨层的厚度为13至15μπι。此外，所述油墨层可包含碳粉、奈米碳管或二氧化钛等显色剂，甚至是碳化硅、氮化硼、氧化铝及氮化铝中的一种或几种混合构成的散热粉体，因此，更具有电路遮蔽效果。本专利技术的有益效果是本专利技术的用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜是利用其复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中各材料层的特定厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，具有油墨层时，能进一步降低翘曲高度，且更适合用于有保护电路图案需求的消费性电子产品。附图说明图I为本专利技术的聚酰亚胺复合膜结构(不具有油墨层)；图2为本专利技术的具有油墨层的聚酰亚胺复合膜结构；图3为本专利技术所述复合叠层结构的总厚度Z为8或9的聚酰亚胺复合膜结构示意图； 图4为本专利技术所述复合叠层结构的总厚度Z为11的聚酰亚胺复合膜结构示意图；图5为本专利技术所述复合叠层结构的总厚度Z为12的聚酰亚胺复合膜结构示意图；图6为本专利技术所述复合叠层结构的总厚度Z为14或15的聚酰亚胺复合膜结构示意图。具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也能够以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。如图I所示，本专利技术的聚酰亚胺复合膜100，包括若干层聚酰亚胺膜101和形成于所述聚酰亚胺膜101之间的接着剂层102，所述若干层聚酰亚胺膜101和若干层接着剂层102构成复合叠层结构，还可包括形成于所述复合叠层结构的底面的纯胶层103，所述聚酰亚胺复合膜100以供作为补强板。如图2所示，为本专利技术的另一聚酰亚胺复合膜100’结构，图2所示的聚酰亚胺复合膜100’与图I所示的聚酰亚胺复合膜100结构大致相同，区别在于，图2所示的聚酰亚胺复合膜100’比图I所示的聚酰亚胺复合膜100多一层油墨层104，所述油墨层1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，其特征在于：所述复合叠层结构的总厚度Z符合下式(I)的关系：mX1+m’X2+nY＝Z????(I)(I)式中，X1表示厚度为1mil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜；m为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15mil，且所述复合叠层结构为对称结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，张孟浩，吕常兴，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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