【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚酰亚胺覆盖膜，尤其是一种平坦且具有遮蔽电路效果的聚酰亚胺复合膜。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子零组件，例如印刷电路板的补强用途。 聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板，一般可区分为单层厚板或复合式聚酰亚胺补强板，而复合式补强板，如台湾专利1257898所揭露的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil，Imil = O. 0254mm)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板。然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度，无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，复合膜是由聚酰亚胺和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。因此，仍需要一种不易翘曲且具有遮蔽效果的聚酰亚胺复合膜。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，其特征在于：所述复合叠层结构的总厚度Z符合下式(I)的关系：mX1+m’X2+nY＝Z????(I)(I)式中，X1表示厚度为1mil的单层的聚酰亚胺膜，X2表示厚度为2mil的单层的聚酰亚胺膜；m为X1所表示的聚酰亚胺膜的层数，m’为X2所表示的聚酰亚胺膜的层数；n表示所述接着剂层的层数；Y表示每层所述接着剂层的厚度，且所述Y值根据特定的Z值而定，其中，所述Z值为6至15mil，且所述...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，张孟浩，吕常兴，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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