用于挠性覆金属板聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板技术

本发明专利技术提供了一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜，包括聚酰亚胺基膜层；设置于所述聚酰亚胺基膜层上的热塑性聚酰亚胺杂化树脂层；嵌入所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层内的具有微孔结构的颗粒物；所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。本发明专利技术提供的用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜的表层为具有微孔结构的颗粒物，这些微孔颗粒物增加了基材表面的粗糙度，提高了基材表面的附着力，并且具有微米结构的颗粒物不易从热塑性聚酰亚胺杂化树脂中剥离，从而增强了其与金属箔之间的结合力，避免了在极端工作条件下聚酰亚胺薄膜与金属层之间的剥离，大大提高了产品的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性绝缘基材
，尤其涉及一种用于挠性覆金属板聚酰亚胺承印膜、其制备方法及挠性覆金属板。
技术介绍
柔性印刷线路板(FPC)，是用柔性绝缘基材(如聚酰亚胺等)制成的一种具有高度可靠性、绝缘性极佳的印刷电路，具有轻、薄、短、小的特点，可自由弯曲、折叠和卷曲，FCCL经过微蚀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、线路化学清洗等一系列步骤可在基材表面形成所需的导电线路，其被广泛应用于航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音 像、汽车等领域。其中，挠性覆金属板(FCCL)，是FPC的重要原材料。挠性覆金属板一般是由聚酰亚胺承印膜与金属层组成，聚酰亚胺薄膜和铜箔之间的结合力问题，是近些年来研究的热点。在现有技术中，FCCL 一般由聚酰亚胺薄膜与铜箔通过粘合剂粘合热压后固化制得。常用的粘合剂有丙烯酸系列、环氧系列、热塑性聚酰亚胺系列等。然而无论是丙烯酸类粘合剂还是环氧树脂类粘合剂，其材料本身都存在耐热性差和吸水率高的问题，所制得的FPC的热稳定性或尺寸稳定性等性能均受粘合剂性能的制约，且随着FPC多层化的发展，粘结剂的需求增加，制约性更大。为了提高粘合剂的性能，公开号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜，包括聚酰亚胺基膜层；设置于所述聚酰亚胺基膜层上的热塑性聚酰亚胺杂化树脂层；嵌入所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层内的具有微孔结构的颗粒物；所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10%~90%。

【技术特征摘要】
1.一种用于挠性覆金属板的聚酰亚胺承印膜，包括聚酰亚胺基膜层； 设置于所述聚酰亚胺基膜层上的热塑性聚酰亚胺杂化树脂层； 嵌入所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层内的具有微孔结构的颗粒物； 所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的10°/Γ90%。2.根据权利要求I所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物为微孔氧化铝、微孔二氧化硅、微孔碳酸钙、微孔氧化磷、微孔分子筛中的一种或多种。3.根据权利要求I所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物的裸露面积占整个颗粒物表面积的40°/Γ70%。4.根据权利要求I所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物的粒径小于等于500nm。5.根据权利要求I所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述具有微孔结构的颗粒物在所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层上的覆盖率为109^100%。6.根据权利要求I所述的聚酰亚胺承印膜，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺杂化树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成章，刘佩珍，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：